行業(yè)新聞

芯片溫度沖擊系統(tǒng)丨-60℃~225℃溫沖適配封裝瞬態(tài)熱沖擊模擬

2025年3月25日 250

-60℃~225℃溫沖適配封裝瞬態(tài)熱沖擊模擬

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工業(yè)級變頻冷水機(jī)組丨晶圓制造±0.1℃刻蝕/鍍膜工藝用冷卻方案

2025年3月25日 244

晶圓制造±0.1℃刻蝕/鍍膜工藝用冷卻

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熱流儀（Thermal System）提升產(chǎn)品可靠性測試效率的四大技術(shù)路徑

2025年3月19日 266

某3D封裝芯片測試中，熱流罩以±0.2℃精度完成循環(huán)，TSV結(jié)構(gòu)零失效。

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高低溫氣流溫度沖擊系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展趨勢與半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用案例

2025年3月19日 304

熱流儀 Thermal system

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半導(dǎo)體制造其他工藝用Chiller

2025年3月14日 284

在高溫處理后，Chiller用于快速冷卻硅片，以減少熱應(yīng)力并恢復(fù)至室溫。

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半導(dǎo)體chiller在刻蝕工藝中應(yīng)用的好處

2025年3月14日 325

無錫冠亞半導(dǎo)體Chiller能夠適應(yīng)不同的刻蝕工藝需求，無論是濕法刻蝕還是干法刻蝕，都能提供所需的溫度控制。

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封裝測試領(lǐng)域溫控chiller在刻蝕工藝中的應(yīng)用

2025年3月4日 207

封裝測試領(lǐng)域溫控chiller在刻蝕工藝中的應(yīng)用是重要的，因?yàn)樗鼈儙椭S持刻蝕設(shè)備和過程中的溫度穩(wěn)定性，以下是Chiller在刻蝕工藝中的一些具體應(yīng)用： 1. 維持恒定的設(shè)備運(yùn)行溫度 功能：封裝測試領(lǐng)域溫控chiller通過循環(huán)冷卻水來降低刻蝕設(shè)備產(chǎn)生的...

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等離子刻蝕冷卻chiller廠家介紹常見刻蝕工藝類型有哪些？

2025年3月4日 219

刻蝕工藝是半導(dǎo)體制造中用于在硅片上形成微細(xì)結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵步驟，常見的刻蝕工藝類型包括哪些呢？接下來，等離子刻蝕冷卻chiller廠家冠亞恒溫為您介紹： 濕法刻蝕（Wet Etching）：利用化學(xué)溶液去除硅片上的材料。這種方法成本較低，適合于較不敏感的工藝...

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光刻工藝溫度控制chiller應(yīng)用案例

2025年2月27日 194

光刻工藝是半導(dǎo)體制造中其中溫度控制對于確保光刻膠的均勻性和光刻過程的穩(wěn)定性影響比較大。以下是一些光刻工藝中溫度控制Chiller的應(yīng)用案例： 案例一：光刻膠儲存和處理的溫度控制 應(yīng)用描述：光刻膠對溫度非常敏感，其化學(xué)活性和粘度會隨溫度變...

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晶圓制造領(lǐng)域控溫chiller應(yīng)用案例

2025年2月27日 204

在晶圓制造領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域控溫chiller的應(yīng)用比較重要，因?yàn)闇?zhǔn)確的溫度控制能夠確保晶圓加工過程中的質(zhì)量和產(chǎn)量。以下晶圓制造領(lǐng)域控溫chiller是一些具體的應(yīng)用案例： 案例一：光刻過程中的溫度控制 應(yīng)用描述：光刻是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，需...

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