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芯片老化測試箱

芯片老化測試箱

適用范圍

芯??化測試箱是?款專??于模擬芯?在極端環(huán)境下?作狀態(tài)的設(shè)備,通過準(zhǔn)確控制溫度、濕度等環(huán)境參數(shù),模擬芯?在實(shí)際使?中可能遇到的?溫、?濕、?應(yīng)?等極端條件,加速芯?的?化過程,通過這種?式,可以在短時(shí)間內(nèi)篩選出早期失效的芯?,優(yōu)化設(shè)計(jì)?案,提升產(chǎn)品良率,確保芯?在?期使?中的穩(wěn)定性和可靠性。

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

型 號 GD-518-A-DC GD-518-A-2-DC GD-518-B1-DC GD-518-B-DC GD-518-B-2-DC
內(nèi)箱尺寸(W*H*D) cm 60*138*65 左腔體60*138*65 60*138*65 60*138*65 左腔體60*138*65
右腔體60*138*65 右腔體60*138*65
溫度范圍 RT+10℃~+150℃ ?-20℃~+150℃ ?-40℃~+150℃ ?-40℃~+150℃
升溫速率 RT+10℃→+125℃線性2℃/ min -20℃→+125℃ 線性2℃/ min -40℃→+125℃ 線性2℃/ min
降溫速率 +125℃→RT+10℃線性2℃/ min +125℃→-20℃線性2℃/ min +125℃→-40℃線性2℃/ min
負(fù)載 24層10kW(層數(shù)可定制) 24層10kW(層數(shù)可定制) 24層10kW(層數(shù)可定制) 24層10kW(層數(shù)可定制)
溫度波動度 出風(fēng)口控溫精度≤0.2℃
溫度均勻度 ≤1℃? (空載)
≤±3℃? (滿載10kW)
制冷劑 R404A R404A/R23 R404A/R23
視窗 300*117
加熱器 電加熱
水冷型冷凝器 板式換熱器
空氣循環(huán) 加長軸電機(jī),不銹鋼離心風(fēng)葉
制冷方式 水冷 水冷 單極制冷 覆疊制冷 覆疊制冷
壓縮機(jī) 品牌變頻壓縮機(jī)
控制方式 分段模糊PID算法控制
通信協(xié)議接口 TCP/RS485 (CAN可定制)
操作面板 7寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
傳感器 PT100A級鉑電阻
保護(hù)裝置 加熱器雙溫保護(hù),制冷系統(tǒng)統(tǒng)保護(hù)及電器過流過載保護(hù)等
外箱尺寸 (W*H*D) cm 228*210*200 456*210*200 228*210*200 228*210*200 456*210*200
電源 380V 50HZ
保溫材質(zhì) 玻璃纖維棉&聚氨酯
內(nèi)箱材質(zhì) SUS304不銹鋼
外箱材質(zhì) 冷軋鋼板+噴塑
執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn) GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

行業(yè)應(yīng)用

半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體制造是一個(gè)對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。