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三通道系列 Triple Channel Chiller













三通道系列 Triple Channel Chiller















適用范圍




FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，系統(tǒng)支持三個(gè)通道獨(dú)立控溫，每個(gè)通道有獨(dú)立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。


公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度，加載情況下控溫精度可達(dá)±0.1C，可在-20℃~+100℃之間任意切換，具有良好的溫度跟隨性。












  全國(guó)服務(wù)熱線 400-100-3163





















 


























產(chǎn)品參數(shù)





Product Parameter















型號(hào)
FLTZ-203W/ETCU-008W




管道
通道1
通道2
通道3




溫度范圍
-10℃～+60℃
+30℃～+80℃
-10℃～+80℃




溫度穩(wěn)定度
±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備）




冷卻能力
4kW@-10℃/21kW@+20℃
6 kW@+30℃
3kW@-10℃




加熱能力
4kW
4.5+6kW
3kW




流量/壓力 MAX
17L/min 0.7MPa
17L/min 0.7MPa
17L/min 0.7MPa




導(dǎo)熱介質(zhì)接口
Rc3/4
Rc3/4
Rc3/4




環(huán)境溫度
10～35 ℃
10～35 ℃
10～35 ℃




環(huán)境濕度
30～70%
30～70%
30～70%




冷卻水溫度
15～20℃
15～20℃
15～20℃




冷卻水流量
30L/min@15~20℃
15L/min@15~20℃
15L/min@15~20℃




斷路器
100A




?藝過程溫度控制
可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度




重量
600kg




外形尺寸 cm
60*100*170






 






型號(hào)
FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W




管道
通道1
通道2
通道3




溫度范圍
-20℃～+50℃
+30℃～+100℃
+30℃～+40℃




溫度穩(wěn)定度
±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備）




冷卻能力
15kW@-10℃
13kW@PCW+15℃
8kW@PCW+10℃




加熱能力
2kW
6kW
Pump Heat Loss




流量/壓力 MAX
30L/min 0.85MPa
30L/min 0.85MPa
20L/min 0.8MPa




導(dǎo)熱介質(zhì)接口
Rc3/4
Rc3/4
Rc3/4




環(huán)境溫度
10～35 ℃
10～35 ℃
10～35 ℃




環(huán)境濕度
30～70%
30～70%
30～70%




冷卻水溫度
15～20℃
15～20℃
15～20℃




冷卻水流量
30L/min@15~20℃
15L/min@15~20℃
15L/min@15~20℃




斷路器
75A




?藝過程溫度控制
可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫）




重量
600kg




外形尺寸 cm
60*100*170






 























行業(yè)應(yīng)用





APPLICATION































半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案









半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。





精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。











































半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案









半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。