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面板系列Panel Chiller













面板系列Panel Chiller















適用范圍




面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負(fù)載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)?；支持冷卻?動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負(fù)荷，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)?溫。

采用變頻智能節(jié)能控制，減少?效能耗；全?動(dòng)補(bǔ)液與?質(zhì)管理，缺液時(shí)?動(dòng)補(bǔ)液；符合三通道?藝設(shè)計(jì)要求，確保信號(hào)/流體的獨(dú)?傳輸與精準(zhǔn)控制。












  全國(guó)服務(wù)熱線 400-100-3163





















 

























產(chǎn)品參數(shù)





Product Parameter











雙通道Panel Chiller






型號(hào)
FLTZ-203W-2T




管道
通道1
通道2




溫度范圍
-20℃～+90℃
-20℃～+90℃




控溫精度
±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備）




制冷量
4kW@-10℃
4kW@-10℃




加熱能力
2kW
2kW




流量/壓力 MAX
20L/min 0.5MPa
20L/min 0.5MPa




導(dǎo)熱介質(zhì)接口
Rc3/4
Rc3/4




環(huán)境溫度
10～35℃
10～35℃




環(huán)境濕度
30～70%
30～70%




冷卻水溫度
15～20℃
15～20℃




冷卻水流量
20L/min
20L/min




斷路器
30A




?藝過(guò)程溫度控制
可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹(shù)算法和串級(jí)算法相結(jié)合來(lái)控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫）




重量
400kg




外形尺寸 cm
50*90*160






三通道Panel Chiller






型號(hào)
FLTZ-203W/ETCU-008W




管道
通道1
通道2
通道3




溫度范圍
-10℃～+60℃
+30℃～+80℃
-10℃～+80℃




溫度穩(wěn)定度
±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備）




冷卻能力
4kW@-10℃/21kW@+20℃
6 kW@+30℃
3kW@-10℃




加熱能力
4kW
4.5+6kW
3kW




流量/壓力 MAX
17L/min 0.7MPa
17L/min 0.7MPa
17L/min 0.7MPa




導(dǎo)熱介質(zhì)接口
Rc3/4
Rc3/4
Rc3/4




環(huán)境溫度
10～35 ℃
10～35 ℃
10～35 ℃




環(huán)境濕度
30～70%
30～70%
30～70%




冷卻水溫度
15～20℃
15～20℃
15～20℃




冷卻水流量
30L/min@15~20℃
15L/min@15~20℃
15L/min@15~20℃




斷路器
100A




?藝過(guò)程溫度控制
可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹(shù)算法和串級(jí)算法相結(jié)合來(lái)控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度




重量
600kg




外形尺寸 cm
60*100*170



























行業(yè)應(yīng)用





APPLICATION































半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案









半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。





精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。











































半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案









半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。