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接觸式高低溫測試機













接觸式高低溫測試機















適用范圍




設備應?溫度范圍-75~+200℃，?持從低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達到75℃/min，能夠準確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以內。

應?于芯?研發(fā)：在芯?設計階段，驗證其在不同溫度下的性能表現(xiàn)；

質量控制：在芯??產過程中，進?可靠性測試，確保產品符合標準；

失效分析：通過?低溫測試，分析芯?在極端溫度下的實效模式。












  全國服務熱線 400-100-3163





















 


























產品參數





Product Parameter

















設備型號
KSD-705
KSD-705PULS
KSD-710




溫度范圍
-70℃~+200℃
-75℃~200℃
-75℃~200℃




溫度精度
±0.2℃




升降溫速率
最高達75℃/min




制冷能力
0℃
800W
1000W
2000W




?-40℃
500W
800W
1500W




?-55℃
300W
450W
900W




測試壓頭規(guī)格
75*75mm
75*75mm
120*120mm




溫度監(jiān)測類型
T型/K型/PT100




控溫點位置
Plunger 表面溫度




操控?板
7寸觸摸屏




控制器
PLC可編程控制器，標配支持ModbuSRTU協(xié)議，RS485接口，可選擇其他通信協(xié)議




電源
200v~230v? 50hz/60hz




設備外形尺?mm
465*600*365
500*600*400
550*750*550




測試件受?調節(jié)
配置 Z軸氣動執(zhí)行器
配置 Z軸氣動執(zhí)行器
測試架外置氣缸




CDA要求
配置 LNEYA Dryer 氣體干燥器系列




通訊
Madbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet



























行業(yè)應用





APPLICATION































半導體封測工藝過程控溫解決方案









半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產品的質量和性能。















































航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案









在航空航天領域，材料的性能直接關系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。