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Chiller冷熱雙路控溫機組













Chiller冷熱雙路控溫機組















適用范圍




?于120℃?溫供熱?燥，另?側(cè)25℃冷卻捕集?途，輕松搭建由（夾套罐體+冷凝器+負壓系統(tǒng)）構(gòu)建廢液回收系統(tǒng)?于廢液回收升華控溫，另?側(cè)25℃冷凝捕集整體能效優(yōu)于4.5。












  全國服務(wù)熱線 400-100-3163





















 


























產(chǎn)品參數(shù)





Product Parameter















型號
LTH-25




溫度范圍
熱側(cè) 80℃~125℃
冷側(cè) -15℃~30℃




控溫精度
±0.5℃




制熱量
?60kW @120℃
35kW@10℃




控制器
可編程PLC




變頻器
ABB變頻器




壓縮機
渦旋壓縮機




輸入/顯示
7寸彩色觸摸屏/PLC控制器




通信
Modbus RTU協(xié)議RS485接口 、以太網(wǎng)TCP/IP協(xié)議




換熱器
板式換熱器




系統(tǒng)介質(zhì)
乙二醇水溶液




接口尺寸
DN40 PN16




安全保護
具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高低壓保護，過載繼電器、熱保護裝置、排吸氣溫度保護、傳感器故障保護等安全保障功能.。




電源
380V 50HZ?? 斷路器63A



























行業(yè)應(yīng)用





APPLICATION































半導體FAB工藝過程控溫解決方案









半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。





精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確，從而提高芯片的性能和良率。











































半導體封測工藝過程控溫解決方案









半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。