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負(fù)壓型控溫機(jī)組

負(fù)壓型控溫機(jī)組

適用范圍

負(fù)壓型控溫系統(tǒng)通過負(fù)壓環(huán)境下的流體循環(huán)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫度控制,原理:通過負(fù)壓發(fā)?器驅(qū)動(dòng)導(dǎo)熱介質(zhì)(?/油)循環(huán),避免泄漏?險(xiǎn),適?于各種類型板卡冷卻。

核?技術(shù)與優(yōu)勢(shì)

防泄漏設(shè)計(jì):系統(tǒng)運(yùn)?時(shí)管路處于負(fù)壓狀態(tài),即使管道破裂也不會(huì)泄漏?溫介質(zhì),安全性?。

?效節(jié)能:全密閉循環(huán),閉式循環(huán),減少熱能損耗。

精準(zhǔn)控溫:采?PID算法或PLC控制,實(shí)現(xiàn)溫度波動(dòng)≤±0.3℃,適?于精密制造場景。

多場景適配:?持純?、氟化液、??醇?溶液等不同介質(zhì),控溫范圍從常溫到80度

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

設(shè)備型號(hào) ZLFQ-80
額定換熱量 80kW
一次側(cè)
(介質(zhì)側(cè))
工作介質(zhì) 純水、氟化液、乙二醇水溶液等
額定流量 300L/MIN
儲(chǔ)液容積 120L
供回液溫度 25/35℃
溫控精度 ±0.3℃
真空泵抽氣量 130m3/h
負(fù)壓壓頭 70KPA
內(nèi)循環(huán)泵配置 1+1冗余
接口尺寸 Rc1 1/4
二次側(cè)
(冷卻側(cè))
冷卻介質(zhì) PCW
冷卻流量 4m3/h
過濾精度 50um
接口尺寸 Rc1
控制系統(tǒng) PLC控制器,前饋調(diào)節(jié)+控滯后PID算法
通訊協(xié)議 RS485串口MODBUS RTU協(xié)議/以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
供液泄露率 負(fù)壓循環(huán)無泄漏
安全防護(hù) 具有自我診斷功能;設(shè)備過載保護(hù);低液位保護(hù)等
其他功能 自動(dòng)泄露檢測、自動(dòng)排液、自動(dòng)補(bǔ)液等功能
電源 AC220V/50HZ,8A(max)
外形尺寸 cm 130(L)*70(W)*185(H)

行業(yè)應(yīng)用

半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。