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真空控溫卡盤Chuck

真空控溫卡盤Chuck

適用范圍

冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板,支持-70~+200℃寬溫度范圍,也可以定制各種其他溫度范圍,內(nèi)置多個溫度傳感器,多區(qū)控溫,準確FID調(diào)節(jié)控溫;支持直冷、液冷、?冷;

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

溫度范圍 -70℃~200℃(可以定制各種溫度范圍)
溫度均勻性 土0.5℃
加熱速率 -55℃至+25℃:12 分鐘
-40℃至+25℃:10 分鐘
+25℃至+150℃:20 分鐘
+25℃至+200℃:28 分鐘
+25℃至+300℃:40 分鐘
冷卻速率 +150℃至+25℃:25 分鐘
+200℃至+25℃:30 分鐘
+300℃至+25℃:40 分鐘
+25℃至0℃:15 分鐘
+25℃至-40℃:35 分鐘
+25℃至-55℃:65 分鐘
冷卻方式 直冷系統(tǒng)/液冷系統(tǒng)/氣冷系統(tǒng)
控溫方式 內(nèi)置多個溫度傳感器,多區(qū)控溫,精確FII調(diào)節(jié)控溫
晶圓載板 鍍鎳(金/非導電),與卡盤柔性連接,方便更換,載板平面度3μm≤10μm
晶圓吸附類型 真空吸附
卡盤尺寸 φ330*58mm
電源220V 50HZ 200~230V AC50/60HZ 16A max
通訊方式 ModbusRTU協(xié)議,RS485接口,選配CAN通信總線、以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議

行業(yè)應用

半導體FAB工藝過程控溫解決方案

半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確,從而提高芯片的性能和良率。

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。