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AET系列氣體快速溫變測試機

AET系列氣體快速溫變測試機

適用范圍

壓縮空?進??體快速溫變測試機,內(nèi)置有?燥器,預先把?體?燥到露點溫度-70度以下,進?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體,對?標對象進?控溫(如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等),可根據(jù)遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫,?動調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。

全國服務熱線 400-100-3163

型號 AET-4025
AET-4025C
AET-4050
AET-4050C
AET-4095W
AET-4095WC
AET-7025
AET-7025C
AET-7050W
AET-7050WC
AET-7095W
AET-7095WC
溫度范圍 ?-40℃~250℃ ?-75℃~250℃
控溫精度 氣體出口控溫士0.1°C,遠距離工藝過程溫度控溫精度士0.5°C可選擇控制出口氣體溫度和工藝目標過程溫度
升級溫速率 設備出口氣體溫度升降溫速率大于30°C/min,可做梯度升降溫
空氣要求 空氣濾清器<5um 空氣含油量<0.1um 空氣溫濕度:5°C-32℃ 0-50%RH 壓力4bar~8bar
空氣處理 22m3/h 50m3/h 95m3/h 22m3/h 50m3/h 95m3/h
節(jié)流方式 制冷系統(tǒng)采用電子膨脹閥節(jié)流,精準控制冷量
控制器 PLC可編程控制器,標配支持ModbuSRTU協(xié)議,RS485接口,可選擇其他通信協(xié)議
顯示記錄 7寸彩色觸摸屏,可顯示氣體溫度、壓力、流量,制冷系統(tǒng)壓力溫度
過程控溫 自創(chuàng)無模型自建樹算法與一般抗滯后串級算法相結合,控制工藝過程溫度
尺寸 cm 43*46*112 52*57*132 60*63*160 54*69*112 65*85*132 75*95*160
備注 后綴W代表水冷后綴c代表氣體循環(huán)利用

行業(yè)應用

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質量和性能。

航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

在航空航天領域,材料的性能直接關系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步,對航空航天材料的要求也越來越高,特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。