半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備應(yīng)用于元器件
362半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體、芯片等元器件在-85~200℃的范圍內(nèi)進(jìn)行不同溫度段的溫度測(cè)試。一、半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備背景 在元器件行業(yè)中,對(duì)各種半導(dǎo)體、芯片的要求比較高,特別需要測(cè)試在不同環(huán)境下元器件的性能狀況以及在封裝組裝生產(chǎn)下不同的溫度測(cè)試以及...
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冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)










