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LTZ變頻M系列

LTZ變頻M系列

適用范圍

LTZ變頻M系列,適合應(yīng)?于?標(biāo)控溫對(duì)象已經(jīng)有蓄冷罐、循環(huán)泵,通過循環(huán)泵將介質(zhì)輸送?LTZM系列制冷控溫機(jī)組,構(gòu)成?個(gè)閉合循環(huán)制冷系統(tǒng)。

全國(guó)服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品特點(diǎn)

型號(hào) LTZ-1 M LTZ-3M
LTZ-3WM
LTZ-6M
LTZ-6WM
LTZ-15M
LTZ-15WM
LTZ-25WM
溫度范圍 5 ℃~30℃? (低于10℃使用乙二醇水溶液)
控溫精度 ±0.5℃
溫度反饋 溫度反饋 PT100 (進(jìn)口溫度、出口溫度)
制冷量 at 20℃ 3kW ?10.5kW 21kW 52kW 87kW
壓縮機(jī) 三菱、日立 品牌壓縮機(jī)(變頻)
節(jié)流方式 熱力膨脹閥 電子膨脹閥
DI用換熱器 板式換熱器
輸入、顯示 4.3寸觸摸屏 7寸彩色觸摸屏\ PLC控制器
通信 Modbus RTU協(xié)議RS485接口
安全保護(hù) 具有自我診斷功能;冷凍機(jī)過載保護(hù);高低壓保護(hù),過載繼電器、熱保護(hù)裝置、排吸氣溫度保護(hù)、傳感器故障保護(hù)等安全保障功能.。
制冷劑 R407C
接口尺寸 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4
水冷型at20度 600L/H 1800L/H 3600L/H 9000L/H 15000L/H
Rc3/4 Rc1 DN32 PN10 DN40 PN10
水冷冷凝器 水冷設(shè)備冷凝器采用板式換熱器,需要閉式冷卻塔供水
風(fēng)冷型冷凝器 微通道換熱器 微通道換熱器 微通道換熱器 微通道換熱器 微通道換熱器
電源 380V 50HZ 可選擇三相220V 460V
接觸管路材質(zhì) SUS304
外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑(REL7035)

行業(yè)應(yīng)用

新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案

新材料,作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料,其研發(fā)和生產(chǎn)過程對(duì)溫度控制有著極高的要求。而特氣生產(chǎn),如氧氣、氮?dú)狻鍤獾裙I(yè)氣體的制造,同樣需要精確的溫度控制來保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

原料藥|中間體生產(chǎn)控溫解決方案

在原料藥的生產(chǎn)過程中,許多化學(xué)反應(yīng)需要在特定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行。例如,在抗生素的生產(chǎn)中,溫度的細(xì)微變化都可能影響菌種的生長(zhǎng)速度和產(chǎn)物的活性。因此,采用高精度溫控系統(tǒng),如高低溫一體機(jī)或控溫反應(yīng)釜油溫機(jī),成為確保生產(chǎn)順利進(jìn)行的關(guān)鍵。這些設(shè)備通過內(nèi)置的高精度溫控系統(tǒng),利用PID控溫技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)±0.1°C的控溫精度,確保每一個(gè)化學(xué)反應(yīng)都能在適合的溫度下進(jìn)行。

蒸餾濃縮控溫解決方案

蒸餾濃縮基本原理是利用混合物中各組分揮發(fā)性的差異,在加熱條件下使易揮發(fā)組分汽化,隨后通過冷凝收集,從而達(dá)到分離和濃縮的目的。在這一復(fù)雜而精細(xì)的過程中,控溫技術(shù)不僅是確保操作順利進(jìn)行的關(guān)鍵,也是影響產(chǎn)品質(zhì)量和效率的重要因素。

航空航天材料|試驗(yàn)裝置控溫解決方案

在航空航天領(lǐng)域,材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步,對(duì)航空航天材料的要求也越來越高,特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。

生物醫(yī)藥控溫解決方案

在生物醫(yī)藥生產(chǎn)過程中,溫度是影響藥物質(zhì)量和產(chǎn)量的關(guān)鍵因素之一。例如,在生物制藥過程中,諸如蛋白質(zhì)表達(dá)、酶催化反應(yīng)、細(xì)胞培養(yǎng)等步驟,溫度的微小變化都會(huì)直接影響生物活性物質(zhì)的正常表達(dá)和功能。此外,在藥物的提純和分離過程中,溫度控制也是確保提純和分離過程在適合條件下進(jìn)行,從而提高產(chǎn)品純度和收率的重要手段。

半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

氫能源產(chǎn)業(yè)控溫解決方案

在氫氣制取環(huán)節(jié),無論是通過電解水、天然氣重整還是其他方式制取氫氣,都需要對(duì)反應(yīng)溫度進(jìn)行精確控制,以確保反應(yīng)的高效進(jìn)行和產(chǎn)品的純度。在氫氣的儲(chǔ)存和運(yùn)輸過程中,由于氫氣具有易燃易爆的特性,對(duì)儲(chǔ)存設(shè)備和運(yùn)輸管道的溫度要求極高,以防止因溫度異常而引發(fā)的安全事故。此外,在氫燃料電池汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域,也需要對(duì)電池溫度進(jìn)行精準(zhǔn)控制,以提高電池的性能和使用壽命。