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恒溫恒濕試驗(yàn)箱













恒溫恒濕試驗(yàn)箱















適用范圍




本系列試驗(yàn)箱可以模擬各種溫濕度環(huán)境，適用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高低溫試驗(yàn)，濕熱試驗(yàn)等。本試驗(yàn)箱具有極寬的溫濕度范圍和極高的控制精度?？梢詽M(mǎn)足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB及IEC相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱用于試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、通訊、儀表、車(chē)輛、塑膠制品、金屬、食品、化學(xué)、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測(cè)質(zhì)量之用。












  全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn) 400-100-3163





















 


























產(chǎn)品參數(shù)





Product Parameter















型 號(hào)
GD-500-C-WS
GD-1000-C-WS




內(nèi)箱尺寸(W*H*D)cm
90*90*65
100*100*100




溫度范圍
?-80~+150℃




升溫速率
（空載）(+20~150℃)2℃/min （5~25℃可定制）




降溫速率
（空載）(+20~-70℃)1℃/min（5~25℃可定制）




溫度均勻度
≤±1℃? （空載）




濕度波動(dòng)度
±3.0%RH(>75%RH);±5.0%RH(≤75%RH)




溫度波動(dòng)度
≤±1℃




濕度精度
≤±2.0%RH




溫度精度
≤±0.1℃




內(nèi)箱材質(zhì)
SUS304不銹鋼




外箱材質(zhì)
冷軋鋼板+噴塑




保溫材質(zhì)
玻璃纖維棉&聚氨酯




視窗尺寸 cm
30*45
45*49




制冷劑
R404A/R23




測(cè)試孔
φ100mm×1




加熱器
電加熱




風(fēng)冷型冷凝器
翅片換熱器




水冷型冷凝器
板/套/殼管式換熱器




空氣循環(huán)
加長(zhǎng)軸電機(jī)，不銹鋼離心風(fēng)葉




制冷方式
復(fù)疊制冷




壓縮機(jī)
品牌變頻壓縮機(jī)




控制方式
分段模糊PID算法控制




通信協(xié)議接口
TCP/RS485 (CAN可定制)




操作面板
7寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出




傳感器
PT100A級(jí)鉑電阻




保護(hù)裝置
加熱器雙溫保護(hù)，制冷系統(tǒng)統(tǒng)保護(hù)及電器過(guò)流過(guò)載保護(hù)等




電源
380V±10% 50HZ




外箱尺寸(W*H*D) cm
115*217*185
125*237*230




執(zhí)行滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5



























行業(yè)應(yīng)用





APPLICATION































航空航天材料|試驗(yàn)裝置控溫解決方案









在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步，對(duì)航空航天材料的要求也越來(lái)越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。











































新能源汽車(chē)部件驗(yàn)證控溫解決方案









冠亞恒溫溫度控制單元在新能源汽車(chē)行業(yè)有許多應(yīng)用典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括動(dòng)力電池、新能源電機(jī)的研究、測(cè)試和質(zhì)量控制；也可以應(yīng)用于環(huán)境模擬、材料測(cè)試以及材料、變速器、軸承和發(fā)動(dòng)機(jī)零件的溫度相關(guān)應(yīng)力和負(fù)載測(cè)試；











































半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案









半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。