熱沉控溫應用說明

隨著半導體在各個領(lǐng)域行業(yè)的應用不斷廣泛，其芯片溫度也是目前研究的重點之一，無錫冠亞熱沉控溫是針對半導體行業(yè)對其進行不同溫度變化曲線進行研究并且提供解決方案。

眾所周知，半導體行業(yè)的裝置是有一定的特點，體積小、可靠性高、工作范圍寬，在民用、工業(yè)以及其他領(lǐng)域半導體都有著廣泛的應用，但隨著半導體的輸出功率不斷提高，其廢熱效應越來越突出，半導體裝置的溫度也越來越高，導致其轉(zhuǎn)換效率越來越低，激射波位置偏移。無錫冠亞的熱沉控溫可以對半導體裝置的微通道熱沉控溫在不同的溫度段的提供相應的溫度曲線溫度，對其進行溫度控制。熱沉控溫適合在反應過程中有需熱、放熱過程控制，線性控制半導體裝置溫度，可以選擇程序控制模式，導熱介質(zhì)和溫差也可設定。熱沉控溫系統(tǒng)采用全密閉式循環(huán)，高溫時不會產(chǎn)生油霧，低溫時不會吸收水分，系統(tǒng)中有膨脹罐，在制冷加熱過程中導熱介質(zhì)熱脹冷縮。

熱沉控溫采用自主研發(fā)耐高溫、低溫的磁力驅(qū)動無泄漏泵，降低泄漏風險。同時又噪音低，流量大，揚程遠，流速大，發(fā)熱量小等一系列優(yōu)點，同時采用變頻電機，可根據(jù)用戶要求采用變頻控制，更適合短時間劇烈放熱、吸熱的過沖反應。溫度范圍寬的熱沉控溫采用艾默生的電子膨脹閥，控制步進電機的步數(shù)，從而控制電子膨脹閥開度（打開的百分比），以達到準確的控制壓縮機制冷劑的蒸發(fā)量的目的，優(yōu)化壓縮機的制冷狀態(tài)，減小因壓縮機制冷功率的變化引起的過程波動，提高控制精度和控制穩(wěn)定性。

熱沉控溫在性能上是有一定的要求的，所以要求熱沉控溫廠家無論是性能還是售后服務都要有一定的保障為好。