電子測試熱系統(tǒng)發(fā)展前景

對于現(xiàn)代社會來說，節(jié)能減排也是很重要的一項工作，在半導體、芯片、集成電路等行業(yè)的發(fā)展中，電子測試熱系統(tǒng)可有效的對其溫度范圍進行測試，保證這類元器件能夠有效的得到測試結果，避免能源浪費以及成本增加。

電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能，由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設計電子測試熱系統(tǒng)模塊，減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值，提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能。

由于電子測試熱系統(tǒng)的散熱量等于其制冷量和輸入功率之和，因此電子測試熱系統(tǒng)熱端散熱效果是影響半導體制冷性能的重要因素。電子測試熱系統(tǒng)采用各類強化散熱方式可以提高制冷效率，有空氣自然對流散熱、強迫對流散熱、水冷散熱、相變沸騰換熱等方式，均可以收到良好的效果。由于散熱方式的選擇在電子測試熱系統(tǒng)的設計中很重要，所以選擇何種方式應綜合考慮電子測試熱系統(tǒng)的用途及散熱效率。

近年來有關電子測試熱系統(tǒng)的研究得到了國內(nèi)外學者的廣泛關注。其關注的研究對象包羅萬象，幾乎涉及到所有領域，如軍事、科學、航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生、生化和日常生活用品等。

目前，國內(nèi)外學者對半導體的研究主要集中在半導體材料研究開發(fā)、模塊設計制造和系統(tǒng)優(yōu)化設計等方面，這需要從原理上對半導體制冷進行分析。與此同時，電子測試熱系統(tǒng)的性能特性優(yōu)化和系統(tǒng)的散熱條件也是電子測試熱系統(tǒng)研究的熱點，通過研究電子測試熱系統(tǒng)優(yōu)值系數(shù)Z、電子測試熱系統(tǒng)器的制造工藝過程、設計外部換熱方式、優(yōu)化內(nèi)部熱電偶結構以及整體電子測試熱系統(tǒng)器件結構。隨著科學技術的飛速發(fā)展，產(chǎn)品器件的尺寸有的越來越大，有的越來越小，有的狀況越來越復雜，需要考慮多種因素。這樣如何解決大功率半導體多級制冷的優(yōu)化問題、小尺寸器件的局部散熱問題和多因素的半導體熱電能量轉(zhuǎn)換問題就成為今后不斷努力研究的內(nèi)容。

電子測試熱系統(tǒng)和半導體行業(yè)相結合，其使用范圍也越來越廣，其電子測試熱系統(tǒng)控溫也不但成熟，在未來也是有一定的發(fā)展空間的。（注：本來部分內(nèi)容來百度學術相關論文，如果侵權，請及時聯(lián)系我們進行刪除，謝謝。）