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雙通道系列 Dual Channel Chiller

雙通道系列 Dual Channel Chiller

適用范圍

FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準(zhǔn)控制,公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法(PID、前饋PID、無模型自建樹算法),顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。

每個(gè)通道具備單獨(dú)的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等,采用獨(dú)立的兩套系統(tǒng),根據(jù)所需的溫度范圍選擇采用蒸汽壓縮制冷,或者采用ETCU無壓縮機(jī)換熱系統(tǒng),系統(tǒng)可通用膨脹罐、冷凝器、冷卻水系統(tǒng)等,可以有效減少設(shè)備尺寸,減少操作步驟。

加載情況下控溫精度可達(dá)士0.1℃,可在-45℃~+90℃之間任意切換,具有良好的溫度跟隨性。

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

型號 FLTZ-203W-2T
管道 通道1 通道2
溫度范圍 -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
控溫精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備)
制冷量 4kW@-10℃ 4kW@-10℃
加熱能力 2kW 2kW
流量/壓力 MAX 20L/min 0.5MPa 20L/min 0.5MPa
導(dǎo)熱介質(zhì)接口 Rc3/4 Rc3/4
環(huán)境溫度 10~35℃ 10~35℃
環(huán)境濕度 30~70% 30~70%
冷卻水溫度 15~20℃ 15~20℃
冷卻水流量 20L/min 20L/min
斷路器 30A
?藝過程溫度控制 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度(動(dòng)態(tài)控溫)
重量 400kg
外形尺寸 cm 50*90*160

 

型號 FLTZ-406W/ETCU-015W
管道 通道1 通道2
溫度范圍 -45℃~+40℃ +10℃~+80℃
溫度穩(wěn)定度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備)
冷卻能力 11kW@-20℃
5kW@-40℃
13kW@+10℃
加熱能力 2kW 6kW
流量/壓力 MAX 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa
導(dǎo)熱介質(zhì)接口 Rc3/4 Rc3/4
環(huán)境溫度 10~35℃ 10~35℃
環(huán)境濕度 30~70% 30~70%
冷卻水溫度 15~20℃ 15~20℃
冷卻水流量 40L/min 20L/min
斷路器 80A
?藝過程溫度控制 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度(動(dòng)態(tài)控溫)
重量 550kg
外形尺寸 cm 60*100*185

 

型號 FLTZ-203W/2T雙系統(tǒng) FLTZ-305W/2T? 雙系統(tǒng) FLTZ-406W/2T? 雙系統(tǒng)
溫度范圍 -20℃~90℃ ?-30℃~90℃ -45℃~90℃
控溫精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備)
流量/壓力 MAX 15~45L/min 6bar
制熱 2.5kW 2.5kW 2.5kW 2.5kW 3.5kW 3.5kW
制冷量 3kW at-15℃ 3kW at-15℃ 5kW at-15℃ 5kW at-15℃ 2.5kW at -35℃ 2.5kW at -35℃
內(nèi)循環(huán)液容積 5L 5L 8L 8L 8L 8L
膨脹罐容積 15L 25L 25L
導(dǎo)熱介質(zhì) 氟化液、防凍液、導(dǎo)熱硅油等
制冷劑 R404A/ R448
導(dǎo)熱介質(zhì)接口 Rc3/4
冷卻水接口 Rc3/4
冷卻水 50L/min at20℃ 60L/min at20℃ 50L/min at20℃
電源 三相220V? /? 三相400V? /三相460V
?藝過程溫度控制 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度(動(dòng)態(tài)控溫)
型號 FLTZH-5W/2T
介質(zhì)溫度范圍 40℃~+250℃
控制系統(tǒng) PLC控制器
溫控點(diǎn)控制模式 本體出液口溫控控制模式
本體回液口溫度控制模式
CHUCK入口溫度控制模式(通信)
CHUCK回口溫度控制模式(通信)
CHUCK本體溫度控制模式(通信)
溫差控制 可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差
通信協(xié)議 MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS485接口,以太網(wǎng)接口
外接入溫度反饋 通過通信
介質(zhì)出口溫控精度 ±0.1℃
CHUCK溫控精度 ±0.5℃
加熱功率 5.5kW 5.5kW
冷卻能力 kW? AT 250 ℃ 5.5kW 5.5kW
150 ℃ 5kW 5kW
100 ℃ 4kW 4kW
50 ℃ 2kW 2kW
流量/壓力 8L/min 4bar 8L/min 4bar
操作面板 7寸觸摸屏
安全防護(hù) 具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù)
密閉循環(huán)系統(tǒng) 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
接口尺寸 Rc1/2 Rc1/2
冷卻水接口 Rc1/2
冷卻水流量 10L/min max? at 25℃
導(dǎo)熱介質(zhì) 氟化液
外形尺寸 cm 45*85*145(可定制化)
重量kg 約40KG
電源 220V 三相四線制 32A
外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑RAL7035
額定測試條件:?球溫度:20℃;濕球溫度:16℃。進(jìn)?溫度:20℃;出?溫度:25℃。

行業(yè)應(yīng)用

半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體制造是一個(gè)對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。