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LTZ變頻帶加熱系列













LTZ變頻帶加熱系列















適用范圍




LTZ變頻帶加熱系列，產(chǎn)品支持加熱功能，控溫范圍： -40℃～+90℃，控溫精度：±0.3℃。變頻機組采?先進的變頻技術(shù)，精確控制壓縮和?機運?轉(zhuǎn)速，通過電?膨脹閥智能調(diào)節(jié)，快速制冷。












  全國服務熱線 400-100-3163





















 


























產(chǎn)品參數(shù)





Product Parameter











?效節(jié)能：變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達到節(jié)能效果。

快速制冷：變頻機組采?先進的變頻技術(shù)，精確控制壓縮和?機運?轉(zhuǎn)速，通過電?膨脹閥智能調(diào)節(jié)，快速制冷。

超低噪?：變頻機組采?變頻渦旋或雙轉(zhuǎn)?壓縮機，??降低回旋不平衡度，使機組的振動?常?，約為常規(guī)壓縮機的1/2，結(jié)合多重降噪措施，極度安靜。

環(huán)境適應性?：變頻機組采?低頻啟動，啟動電流?，對電?沖擊?。對電壓的適應性較強，可寬電壓范圍下啟動。

壽命?：變頻機組不會頻繁啟停，有效降低機組啟停時的損耗，延?機組壽命。


LTZ 5℃~+90℃






型號
LTZ-2H

LTZ-2WH		
LTZ-4H

LTZ-4WH		
LTZ-6H

LTZ-6WH		
LTZ-10H

LTZ-10WH		




溫度范圍
?5℃～90℃ (乙二醇水溶液）




溫控控制
PLC控制器, 控制水箱出口溫度




控溫精度
±0.3℃




溫度反饋
溫度反饋 PT100 (進口溫度、出口溫度）




加熱功率
3.5kW
5.5kW
7.5kW
15kW




制冷量
10℃
4kW
8 kW
12kW
20kW




流量/壓力 MAX
20L/min 2bar
35L/min 2bar
50L/min 2bar
100L/min 2bar




壓縮機
品牌壓縮機（變頻）




蒸發(fā)器
板式換熱器




操作面板
7寸彩色觸摸屏顯示設定溫度和測量溫度,記錄溫度曲線，數(shù)據(jù)導出采用excel格式




安全防護
具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高低壓力傳感器，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。




制冷劑
?R407C




接口尺寸
ZG3/4
ZG3/4
ZG1
ZG1




電源
AC380V 50HZ/ AC460V 50HZ




外殼材質(zhì)
冷軋板噴塑 （REL7035）




通信協(xié)議
MODBUS RTU協(xié)議? RS485接口




風冷外形尺寸mm
400*900*1650
550*1100*1700
550*1100*1700
1000*1500*1950




水冷外形尺寸mm
400*900*1650
400*900*1650
400*900*1650
950*1450*1850




冷卻水流量/口徑（不超過32℃）
1.9m3/h ZG3/4
3.6m3/h ZG1
4m3/h ZG1
7.5m3/h DN40




標準電源
三相380V/50Hz

7kW MAX		
三相380V/50Hz

12kW MAX		
三相380V/50Hz

17kW MAX		
三相380V/50Hz 29kW MAX




重量
270kg
320kg
360kg
600kg






LTZ -40℃~+90℃






型號
LTZ4-2H

LTZ4-2WH		
LTZ4-4H

LTZ4-4WH		
LTZ4-6H

LTZ4-6WH		
LTZ4-10H

LTZ4-10WH		




溫度范圍
?-40℃～90℃




溫控控制
PLC控制器,控制水箱出口溫度




控溫精度
±0.3℃




溫度反饋
溫度反饋 PT100 (進口溫度、出口溫度）




加熱功率
2.5kW
5.5kW
7.5kW
10kW




制冷量
-15℃
2kW
4.5kW
7kW
11.5kW




-35℃
0.7kW
?1.5kW
2.3kW
3.8kW




流量/壓力 MAX
20L/min 2bar
35L/min 2bar
50L/min 2bar
100L/min 2bar




壓縮機
品牌壓縮機（變頻）




蒸發(fā)器
板式換熱器




操作面板
7寸彩色觸摸屏顯示設定溫度和測量溫度,記錄溫度曲線，數(shù)據(jù)導出采用excel格式




安全防護
具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高低壓力傳感器，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。




制冷劑
R-404A/R507A




接口尺寸
ZG3/4
ZG3/4
ZG1
ZG1




電源
AC380V 50HZ/ AC460V 50HZ




外殼材質(zhì)
冷軋板噴塑 （REL7035）




通信協(xié)議
MODBUS RTU協(xié)議? RS485接口




風冷外形尺寸mm
400*900*1650
550*700*1750
650*850*1850
700*850*1850




水冷外形尺寸mm
400*900*1650
550*700*1750
650*850*1850
700*850*1850




冷卻水流量/口徑（不超過32℃）
1.4m3/h ZG1/2
2.4m3/h ZG3/4
3.6m3/h ZG1
4.6m3/h ZG1 1/2




標準電源
三相380V/50Hz 6kW MAX
三相380V/50Hz 11.5kW MAX
三相380V/50Hz 15kW MAX
三相380V/50Hz 25kW MAX




重量
180kg
260kg
320kg
390kg



























行業(yè)應用





APPLICATION































新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案









新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著極高的要求。而特氣生產(chǎn)，如氧氣、氮氣、氬氣等工業(yè)氣體的制造，同樣需要精確的溫度控制來保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。











































原料藥|中間體生產(chǎn)控溫解決方案









在原料藥的生產(chǎn)過程中，許多化學反應需要在特定的溫度范圍內(nèi)進行。例如，在抗生素的生產(chǎn)中，溫度的細微變化都可能影響菌種的生長速度和產(chǎn)物的活性。因此，采用高精度溫控系統(tǒng)，如高低溫一體機或控溫反應釜油溫機，成為確保生產(chǎn)順利進行的關(guān)鍵。這些設備通過內(nèi)置的高精度溫控系統(tǒng)，利用PID控溫技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)±0.1°C的控溫精度，確保每一個化學反應都能在適合的溫度下進行。











































蒸餾濃縮控溫解決方案









蒸餾濃縮基本原理是利用混合物中各組分揮發(fā)性的差異，在加熱條件下使易揮發(fā)組分汽化，隨后通過冷凝收集，從而達到分離和濃縮的目的。在這一復雜而精細的過程中，控溫技術(shù)不僅是確保操作順利進行的關(guān)鍵，也是影響產(chǎn)品質(zhì)量和效率的重要因素。











































航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案









在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。







































生物醫(yī)藥控溫解決方案









在生物醫(yī)藥生產(chǎn)過程中，溫度是影響藥物質(zhì)量和產(chǎn)量的關(guān)鍵因素之一。例如，在生物制藥過程中，諸如蛋白質(zhì)表達、酶催化反應、細胞培養(yǎng)等步驟，溫度的微小變化都會直接影響生物活性物質(zhì)的正常表達和功能。此外，在藥物的提純和分離過程中，溫度控制也是確保提純和分離過程在適合條件下進行，從而提高產(chǎn)品純度和收率的重要手段。



































半導體FAB工藝過程控溫解決方案









半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。





精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確，從而提高芯片的性能和良率。



































半導體封測工藝過程控溫解決方案









半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。



































氫能源產(chǎn)業(yè)控溫解決方案









在氫氣制取環(huán)節(jié)，無論是通過電解水、天然氣重整還是其他方式制取氫氣，都需要對反應溫度進行精確控制，以確保反應的高效進行和產(chǎn)品的純度。在氫氣的儲存和運輸過程中，由于氫氣具有易燃易爆的特性，對儲存設備和運輸管道的溫度要求極高，以防止因溫度異常而引發(fā)的安全事故。此外，在氫燃料電池汽車等下游應用領(lǐng)域，也需要對電池溫度進行精準控制，以提高電池的性能和使用壽命。