一、溫度范圍覆蓋：從苛刻低溫到高溫的全場景適配

　　半導(dǎo)體工藝的溫度需求跨度較大，從蝕刻環(huán)節(jié)的超低溫到芯片老化測試的高溫環(huán)境，Chiller設(shè)備需具備寬域溫度調(diào)節(jié)能力，且能在特定區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出。

　　針對低溫需求工藝，Chiller設(shè)備通過復(fù)疊式制冷技術(shù)實現(xiàn)低溫控制。該技術(shù)將多個壓縮機制冷循環(huán)串聯(lián)，通過熱量逐級傳遞實現(xiàn)低溫度輸出，可覆蓋從低溫到常溫的溫度區(qū)間。這種設(shè)計能滿足刻蝕過程中對晶圓表面溫度的準確控制，避免因局部溫度波動導(dǎo)致的刻蝕精度偏差。而對于高溫需求場景，在半導(dǎo)體高溫測試，專用Chiller設(shè)備通過壓縮機制熱與電加熱結(jié)合的方式，可實現(xiàn)高溫介質(zhì)溫度輸出，且通過特殊工藝設(shè)計確保高溫下的控溫穩(wěn)定性，滿足芯片在苛刻溫度下的性能驗證需求。

　　此外，部分工藝需要在流程中實現(xiàn)溫度的快速切換，Chiller設(shè)備通過優(yōu)化制冷與加熱系統(tǒng)的切換邏輯，配合換熱器設(shè)計，可在短時間內(nèi)完成較大幅度的溫度調(diào)整，滿足工藝對溫度變化速率的要求。這種靈活的溫度調(diào)節(jié)能力，使得單一設(shè)備可適配多步驟工藝的溫度需求，減少設(shè)備更換帶來的問題。

　　二、控溫精度保障

　　不同半導(dǎo)體工藝對溫度精度的要求有所差異，Chiller設(shè)備通過多層級的控制技術(shù)實現(xiàn)精度分級適配。基礎(chǔ)控溫層面，采用PID控制算法作為核心調(diào)節(jié)邏輯。該算法通過實時對比設(shè)定溫度與實際溫度的偏差，動態(tài)調(diào)整制冷量或加熱功率，使溫度波動控制在合理范圍以內(nèi)，滿足芯片封裝、一般性可靠性測試等工藝需求。對于更高精度要求的場景，在晶圓刻蝕，Chiller設(shè)備引入前饋PID與無模型自建樹算法結(jié)合的控制策略。

　　溫度均勻性同樣是控溫精度的重要組成部分。在晶圓處理等大面積控溫場景中，Chiller設(shè)備通過優(yōu)化循環(huán)液流道設(shè)計與流量分配，配合多點溫度傳感反饋，確保被控對象各區(qū)域的溫度差異控制在較小范圍內(nèi)。

　　三、工藝適配設(shè)計：針對場景特性定制化的解決方案

　　不同半導(dǎo)體工藝的運行環(huán)境、介質(zhì)需求及負載特性存在差異，Chiller 設(shè)備通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化與功能定制，實現(xiàn)與工藝場景的準確匹配。在介質(zhì)兼容性方面，Chiller設(shè)備根據(jù)工藝中使用的導(dǎo)熱介質(zhì)特性設(shè)計流道與材質(zhì)。針對特殊的蝕刻工藝，設(shè)備內(nèi)部管路采用耐腐蝕材料，避免介質(zhì)腐蝕導(dǎo)致的性能變化；而對于純水介質(zhì)的清洗工藝，通過全密閉循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計，防止水質(zhì)污染與微生物滋生，同時避免低溫下結(jié)凍問題。這種材質(zhì)與結(jié)構(gòu)的定制化設(shè)計，確保 Chiller 設(shè)備在不同介質(zhì)環(huán)境下的穩(wěn)定運行。針對多工藝并行場景，多通道Chiller設(shè)備通過單獨控溫系統(tǒng)設(shè)計，可同時為多個工藝環(huán)節(jié)提供溫度支持。每個通道具備單獨的溫度設(shè)定、流量調(diào)節(jié)及介質(zhì)循環(huán)能力，各通道間互不干擾。

半導(dǎo)體Chiller設(shè)備對不同工藝溫度需求的滿足，本質(zhì)上是技術(shù)多樣性與場景適配性的結(jié)合。隨著半導(dǎo)體制程的不斷升級，Chiller設(shè)備正通過更精細的溫度調(diào)節(jié)、更靈活的場景適配，持續(xù)為半導(dǎo)體制造提供可靠的溫度保障。

雙通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。

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LT系列低溫冷凍機

適用范圍 冠亞恒溫低溫冷凍機溫度范圍從-150℃到-5℃，采用二次過冷技術(shù)，制冷迅速。產(chǎn)品可靠性強，性能優(yōu)異。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有設(shè)備額定測試條…

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LTZ變頻系列低溫冷凍機組

適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術(shù)，節(jié)約能耗，控溫范圍：-115℃～30℃，控溫精度：±0.5℃。變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Param…

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HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機組

適用范圍 氫氣經(jīng)過內(nèi)高壓換熱器，制冷系統(tǒng)通過制冷劑直接與氫氣換熱，實現(xiàn)高效換熱控溫；設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng)，正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器，確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑（相變熱），能效更高；內(nèi)置有可再生干燥機，確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥，沒有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…

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LG螺桿機組系列

適用范圍 本系列設(shè)備適?于各類化?、醫(yī)藥、機械等領(lǐng)域?產(chǎn)?藝冷源，可提供-110℃~30℃冷凍介質(zhì)，可作為冰蓄冷、低溫送?及其它?產(chǎn)?藝所要求的?藝冷源。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行業(yè)…

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2度純水DI制冷控溫機組

適用范圍 特別適合生產(chǎn)過程中2℃~5℃DI水需求的應(yīng)用場景。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案 新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著…

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LTZ變頻M系列

LTZ變頻M系列，適合應(yīng)?于?標控溫對象已經(jīng)有蓄冷罐、循環(huán)泵，通過循環(huán)泵將介質(zhì)輸送?LTZ
M系列制冷控溫機組，構(gòu)成?個閉合循環(huán)制冷系統(tǒng)。

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單通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。

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帕爾貼Chiller

冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；

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負壓型控溫機組

負壓型控溫系統(tǒng)通過負壓環(huán)境下的流體循環(huán)實現(xiàn)精準溫度控制，原理：通過負壓發(fā)?器驅(qū)動導(dǎo)熱介質(zhì)（?/油）循環(huán)，避免泄漏?險，適?于各種類型板卡冷卻。

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FLTZH雙通道高溫Chiller

雙通道高溫Chiller?來滿?半導(dǎo)體?溫測試需求。介質(zhì)溫度最?可達250℃；以特殊的?藝?式，保證系統(tǒng)?溫?況下的控溫精度。

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ETCU換熱控溫單元

ETCU換熱控溫單元冷卻?溫度范圍：+5℃?+90℃，控溫精度±0.05℃；系統(tǒng)?壓縮機，通過換熱降溫；?持?標定制，?持PC遠程控制；采?西??/霍尼?爾調(diào)節(jié)閥控制冷卻?流量；最?循環(huán)量時，控溫溫度與冷卻?溫度溫差15°C。

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LTZ變頻帶加熱系列

LTZ變頻帶加熱系列，產(chǎn)品支持加熱功能，控溫范圍： -40℃～+90℃，控溫精度：±0.3℃。變頻機組采?先進的變頻技術(shù)，精確控制壓縮和?機運?轉(zhuǎn)速，通過電?膨脹閥智能調(diào)節(jié)，快速制冷。

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　　溫度參數(shù)是面板直冷機選型的基礎(chǔ)依據(jù)，需關(guān)注溫度控制范圍、調(diào)節(jié)精度及均勻性指標。不同型號設(shè)備的溫度覆蓋范圍存在差異，部分機型可實現(xiàn)較寬的溫度調(diào)節(jié)區(qū)間，而專項設(shè)備則聚焦特定溫度區(qū)間。針對晶圓加工中的工藝測試需求，相關(guān)設(shè)備的溫度均勻性控制嚴格，確保測試結(jié)果的一致性。溫度控制精度方面，主流機型有明確的精度標準，部分直冷型設(shè)備則有另一套精度標準，需根據(jù)工藝要求選擇適配型號。單一介質(zhì)控溫技術(shù)可實現(xiàn)連續(xù)調(diào)節(jié)，無需中途更換導(dǎo)熱介質(zhì)，適用于需要溫度連續(xù)變化的場景；而復(fù)疊制冷技術(shù)則能實現(xiàn)苛刻低溫，滿足特殊材料測試需求。

　　流量參數(shù)直接影響面板直冷機的換熱效率與溫度響應(yīng)速度，需根據(jù)散熱需求準確匹配。設(shè)備流量范圍覆蓋多個區(qū)間，流量控制采用變頻器調(diào)節(jié)技術(shù)，可根據(jù)系統(tǒng)壓力與溫度自動適配流量輸出。選型時需計算目標設(shè)備的熱負荷需求，通常以制冷量為參考依據(jù)。同時需考慮管路阻力損失，長距離管路或復(fù)雜回路應(yīng)選擇流量調(diào)節(jié)范圍更大的機型。部分設(shè)備支持一拖多控制模式，一臺主機可連接多臺反應(yīng)裝置，需確保總流量分配滿足各支路需求。

　　壓力參數(shù)是保障流量穩(wěn)定的關(guān)鍵原因之一，與系統(tǒng)密封性及管路設(shè)計密切相關(guān)。設(shè)備泵壓力有明確的標準，特殊場景可定制更高耐壓設(shè)備。壓力監(jiān)測通過傳感器實時反饋，顯示在操作界面上，便于及時發(fā)現(xiàn)管路堵塞或泄漏問題。選型時需核算整個循環(huán)系統(tǒng)的沿程阻力與局部阻力，確保泵出口壓力足以克服阻力損失。對于密閉循環(huán)系統(tǒng)，需關(guān)注膨脹罐容積參數(shù)，其作用是緩沖系統(tǒng)壓力波動，避免因溫度變化導(dǎo)致的壓力驟升。

　　參數(shù)匹配需參考溫度定類型、流量定規(guī)格、壓力定適配等因素，形成協(xié)同選型邏輯。不同場景如半導(dǎo)體芯片測試、大型服務(wù)器控溫系統(tǒng)等，對溫度范圍、控溫精度、流量和壓力的要求各有不同。載冷劑類型也會影響參數(shù)匹配，不同載冷劑適用于不同溫度場景，需確認設(shè)備兼容的載冷劑類型。

　　安裝環(huán)境對參數(shù)適配同樣重要，面板直冷機型需考慮冷卻水接口尺寸與流量，風冷機型需確保安裝空間滿足散熱需求。通信協(xié)議兼容性也需納入考量，設(shè)備需支持主流協(xié)議，便于與工廠控制系統(tǒng)集成。

　　選型驗證需參考設(shè)備測試標準，所有的機型均經(jīng)過嚴格檢測及連續(xù)運行拷機，確保參數(shù)指標真實可靠?？梢筇峁┴撦d測試報告，驗證在額定工況下的溫度穩(wěn)定性、流量精度與壓力波動情況。售后服務(wù)方面，需確認安裝調(diào)試支持、操作培訓及維修響應(yīng)時效，保障設(shè)備長期穩(wěn)定運行。

面板直冷機選型是一項系統(tǒng)工程，需在溫度、流量、壓力三大核心參數(shù)間找到合適平衡點。通過準確核算工藝需求、評估設(shè)備參數(shù)、嚴格驗證性能指標，才能選出適配的機型，為半導(dǎo)體制造與測試提供穩(wěn)定可靠的溫控保障，同時避免設(shè)備閑置或性能不足帶來的問題。

接觸式高低溫測試機

接觸式?低溫測試機應(yīng)?溫度范圍-75~+200℃，?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達到75℃/min，能夠精確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以內(nèi)。

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精密恒溫恒濕機組

冠亞恒溫LNEYA精密恒溫恒濕機組，超精密空調(diào)是?種能精準控制環(huán)境溫、濕度的空?調(diào)節(jié)設(shè)備，提供兩款設(shè)備型號，常規(guī)水冷款和迷你型風冷款。機組采??品質(zhì)潔凈型?機、潔凈型箱體、?藝，避免?次環(huán)境污染

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雙通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。

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ZLTZ直冷控溫機組Chiller

ZLTZ直冷控溫機組Chiller適合應(yīng)?于微通道反應(yīng)器、板式換熱器、冷板、熱沉板、管式反應(yīng)器等換熱?積?、制冷量?、溫差?的控溫需求場所；設(shè)備可?動回收導(dǎo)熱介質(zhì)；

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單通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機

適用范圍 將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。 也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過捕集器表?冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的?體。 …

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真空控溫卡盤Chuck

冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；

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LQ系列氣體冷卻裝置

適用范圍 應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來的?體即可達到?標低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 所有設(shè)備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出…

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AI系列循環(huán)風系統(tǒng)

適用范圍 運?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源；獨?的制冷循環(huán)?機組；可連續(xù)?時間?作，?動除霜，除霜過程不影響庫溫； 模塊化設(shè)計，備?機替換容易（只要?臺備?機組即可）；解決頻繁開關(guān)?，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑?套?低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設(shè)…

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　　面板水冷機的溫控精度主要體現(xiàn)在溫度控制范圍、調(diào)節(jié)精度及均勻性三個維度。這類設(shè)備的溫度控制范圍寬泛，且控制精度高，可滿足不同工藝階段對溫度的嚴苛要求。在單一介質(zhì)控溫技術(shù)支持下，設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)溫度調(diào)節(jié)，無需中途更換導(dǎo)熱介質(zhì)，避免了因介質(zhì)更換導(dǎo)致的溫度波動。對于晶圓加工中的測試環(huán)節(jié)，確保晶圓表面各區(qū)域溫度一致性。

　　設(shè)備采用多種技術(shù)手段保障溫控精度的實現(xiàn)。制冷循環(huán)系統(tǒng)采用全密閉設(shè)計，配備磁力驅(qū)動泵，結(jié)合氦檢測與連續(xù)運行拷機測試，避免了因系統(tǒng)泄漏或部件疲勞導(dǎo)致的溫度漂移。在控制算法上，結(jié)合PID、前饋PID及無模型自建樹等多種算法，通過PLC可編程控制器實現(xiàn)溫度的快速響應(yīng)與準確調(diào)控，確保在負載變化時仍能維持設(shè)定溫度。電子膨脹閥的應(yīng)用則實現(xiàn)了制冷劑流量的準確調(diào)節(jié)，進一步提升溫度控制的靈敏度。

　　運行穩(wěn)定性是面板水冷機保障晶圓加工良率的另一要素。設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計上采用模塊化理念，單獨的制冷循環(huán)風機組可連續(xù)長時間工作，自動除霜功能確保除霜過程不影響庫溫穩(wěn)定。冗余變頻設(shè)計實現(xiàn)故障自切換，當雙泵同時運行時，可通過超頻提升換熱量，避免單點故障導(dǎo)致的工藝中斷。密閉循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計使低溫環(huán)境下不吸收空氣中水份，不揮發(fā)導(dǎo)熱介質(zhì)，同時具備低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)功能，維持系統(tǒng)參數(shù)穩(wěn)定。

　　在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性保障方面，面板水冷機通過控溫精度，為晶圓測試提供寬泛的溫度環(huán)境，其升溫與降溫速率根據(jù)工藝需求可快速切換，且全過程溫度波動控制在允許范圍內(nèi)。

　　面板水冷機的智能化監(jiān)控系統(tǒng)為運行穩(wěn)定性提供了技術(shù)支撐。設(shè)備配備多種傳感器，對排吸氣溫度、冷凝溫度、冷卻水溫度、進出液體溫度、用電功率及各部件電流電壓等參數(shù)進行實時監(jiān)測。彩色觸摸屏可顯示溫度曲線、壓力變化及警告信息，支持Excel數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，便于操作追溯溫度變化趨勢。

　　針對不同晶圓加工場景，面板水冷機機形成了多元化的穩(wěn)定性解決方案。直冷型制冷機組通過將制冷劑直接通入目標控制元件換熱，換熱效率大幅提升，特別適用于換熱面積小但換熱量大的工藝加工場景；大型制冷分配單元采用防凝露控制、漏液檢測及加強抗干擾設(shè)計，在高功率密度晶圓測試中維持穩(wěn)定的散熱的能力；而循環(huán)風控溫裝置通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)備用機快速替換，確保長時間連續(xù)生產(chǎn)中的溫度穩(wěn)定。在維護保障體系方面，設(shè)備出廠前均經(jīng)過帶負載測試，確保交付狀態(tài)的穩(wěn)定性。

面板水冷機通過高精度的溫度控制與穩(wěn)定的運行表現(xiàn)，其在溫度調(diào)節(jié)精度、系統(tǒng)穩(wěn)定性、智能化監(jiān)控及維護服務(wù)等方面的技術(shù)特性，直接減少了因溫度波動導(dǎo)致的晶圓問題。隨著晶圓制造技術(shù)的不斷發(fā)展，溫控設(shè)備的精度與穩(wěn)定性將進一步提升，持續(xù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

LT系列低溫冷凍機

適用范圍 冠亞恒溫低溫冷凍機溫度范圍從-150℃到-5℃，采用二次過冷技術(shù)，制冷迅速。產(chǎn)品可靠性強，性能優(yōu)異。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有設(shè)備額定測試條…

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LTZ變頻系列低溫冷凍機組

適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術(shù)，節(jié)約能耗，控溫范圍：-115℃～30℃，控溫精度：±0.5℃。變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Param…

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HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機組

適用范圍 氫氣經(jīng)過內(nèi)高壓換熱器，制冷系統(tǒng)通過制冷劑直接與氫氣換熱，實現(xiàn)高效換熱控溫；設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng)，正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器，確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑（相變熱），能效更高；內(nèi)置有可再生干燥機，確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥，沒有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…

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LG螺桿機組系列

適用范圍 本系列設(shè)備適?于各類化?、醫(yī)藥、機械等領(lǐng)域?產(chǎn)?藝冷源，可提供-110℃~30℃冷凍介質(zhì)，可作為冰蓄冷、低溫送?及其它?產(chǎn)?藝所要求的?藝冷源。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行業(yè)…

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2度純水DI制冷控溫機組

適用范圍 特別適合生產(chǎn)過程中2℃~5℃DI水需求的應(yīng)用場景。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案 新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著…

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LTZ變頻M系列

LTZ變頻M系列，適合應(yīng)?于?標控溫對象已經(jīng)有蓄冷罐、循環(huán)泵，通過循環(huán)泵將介質(zhì)輸送?LTZ
M系列制冷控溫機組，構(gòu)成?個閉合循環(huán)制冷系統(tǒng)。

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LTZ變頻帶加熱系列

LTZ變頻帶加熱系列，產(chǎn)品支持加熱功能，控溫范圍： -40℃～+90℃，控溫精度：±0.3℃。變頻機組采?先進的變頻技術(shù)，精確控制壓縮和?機運?轉(zhuǎn)速，通過電?膨脹閥智能調(diào)節(jié)，快速制冷。

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LT-800 桌面款制冷循環(huán)器

桌面款制冷循環(huán)器使用面積小，制冷效率快，有效提升實驗室及小型實驗臺使用操作效率，高可靠性的產(chǎn)品解決用戶需求。

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　　一、影響面板水冷機流體傳熱的關(guān)鍵因素分析  

　　1、流體物性參數(shù)  

　　載冷劑的比熱容與導(dǎo)熱系數(shù)直接影響傳熱量。以水為例，適合高溫段傳熱；而硅油在-40℃時粘度增加，需通過加熱維持流動性。設(shè)備設(shè)計中需根據(jù)目標溫度范圍選擇介質(zhì)，采用氟化液作為載冷劑，可在低溫環(huán)境下保持低粘度，確保流體循環(huán)效率。  

　　2、系統(tǒng)壓力與流量  

　　循環(huán)系統(tǒng)壓力影響流體流動阻力與換熱速率。設(shè)備的循環(huán)泵的壓力，通過變頻器調(diào)節(jié)流量，使流體在微通道內(nèi)的流速維持恒定值，避免層流導(dǎo)致的傳熱效率下降。

　　3、換熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計  

　　板式換熱器的板片間距與波紋角度影響流體分布與湍流強度。此外，微通道換熱器的通道尺寸小，進一步增加表面積，適用于緊湊型設(shè)備布局。  

　　4、溫度控制策略  

　　面板水冷機采用多模式控制算法優(yōu)化傳熱過程。在升溫和降溫階段，前饋PID算法提前補償系統(tǒng)滯后；恒溫階段通過模糊PID算法動態(tài)調(diào)整輸出，將溫度波動控制在范圍內(nèi)。部分型號如快速溫變控溫卡盤，還可通過PLC預(yù)設(shè)多段溫度曲線，實現(xiàn)程序化溫度切換。  

　　二、面板水冷機優(yōu)化路徑與實踐  

　　1、流體循環(huán)系統(tǒng)優(yōu)化  

　　全密閉設(shè)計是系統(tǒng)優(yōu)化的核心方向之一。設(shè)備通過膨脹罐自動補償流體體積變化，避免傳統(tǒng)系統(tǒng)因吸潮或揮發(fā)導(dǎo)致的介質(zhì)性能衰減。管路材質(zhì)選擇需要注意傳熱與防腐。設(shè)備內(nèi)部管路采用不銹鋼、銅及密封材料，可延長系統(tǒng)使用周期。此外，管路布局采用短流程設(shè)計，減少彎頭數(shù)量，降低沿程壓力損失。  

　　2、傳熱組件升級  

　　壓縮機與膨脹閥的匹配優(yōu)化是提升制冷效率的關(guān)鍵。同時，雙變頻技術(shù)根據(jù)負載動態(tài)調(diào)節(jié)功率。  換熱器的清洗與維護策略影響長期傳熱性能。設(shè)備出廠前均經(jīng)過氦檢測與24小時連續(xù)運行拷機，確保無泄漏與性能衰減。運行過程中，通過監(jiān)測進出口溫差判斷換熱器結(jié)垢情況，當溫差下降時，自動觸發(fā)清洗程序，采用去離子水或?qū)Ｓ们逑磩┭h(huán)沖洗，恢復(fù)換熱效率。  

面板水冷機的流體傳熱特性通過介質(zhì)選型、系統(tǒng)設(shè)計與控制算法的協(xié)同優(yōu)化得以提升，全密閉循環(huán)、換熱器及智能化控制是當前技術(shù)的核心優(yōu)勢。隨著半導(dǎo)體工藝對控溫精度與響應(yīng)速度的要求將提升，需進一步研究，以適應(yīng)下一代半導(dǎo)體制造與測試的嚴苛需求。

雙通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。

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單通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。

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帕爾貼Chiller

冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；

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　　一、面板冷水機技術(shù)特點介紹

　　在制冷技術(shù)層面，面板冷水機采用單壓縮機多級復(fù)疊技術(shù)，可達成單個壓縮機控溫。其制冷系統(tǒng)包含壓縮機、冷凝器、膨脹閥及蒸發(fā)器等組件。壓縮機將制冷劑壓縮為高溫高壓氣體，經(jīng)冷凝器冷卻液化后，通過膨脹閥降壓降溫，在蒸發(fā)器內(nèi)吸收循環(huán)液熱量實現(xiàn)制冷。部分設(shè)備還引入直冷型技術(shù)，將制冷劑直接通入目標控制元件換熱，換熱的能力較傳統(tǒng)流體輸送方式提升，適用于換熱面積小但換熱量大的場景。

　　溫度控制算法是設(shè)備準確控溫的關(guān)鍵。面板冷水機運用PID、前饋PID及無模型自建樹算法，通過傳感器實時采集排吸氣溫度、冷凝溫度、進出液體溫度等參數(shù)，并接入控制系統(tǒng)進行管理監(jiān)控記錄。通過變頻器調(diào)節(jié)循環(huán)泵轉(zhuǎn)速及壓縮機功率，實現(xiàn)流量與制冷量的動態(tài)匹配。

　　系統(tǒng)設(shè)計上，設(shè)備采用全密閉循環(huán)結(jié)構(gòu)，低溫環(huán)境下不吸收空氣中水分，也不揮發(fā)導(dǎo)熱介質(zhì)，同時可自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)。管路內(nèi)部選用不銹鋼、銅等材質(zhì)，外殼采用冷軋板噴塑工藝，保障系統(tǒng)耐腐蝕及長期穩(wěn)定運行。

　　二、工業(yè)應(yīng)用場景及適配性分析

　　1、半導(dǎo)體行業(yè)

　　在半導(dǎo)體制造與測試環(huán)節(jié)，面板冷水機承擔著關(guān)鍵的溫度控制任務(wù)。芯片封裝過程中，需通過設(shè)備提供寬溫度環(huán)境，實現(xiàn)快速升降溫及恒溫控制，實時監(jiān)控被測IC真實溫度并閉環(huán)反饋，確保封裝工藝的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體器件測試方面，模塊化設(shè)計便于備用機替換，解決頻繁開關(guān)門導(dǎo)致的結(jié)霜問題，適用于大規(guī)模集成電路的可靠性評估。

　　2、電子設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)

　　電子設(shè)備研發(fā)階段，需模擬苛刻溫度環(huán)境測試元件性能。如氣體溫控設(shè)備可將干燥壓縮空氣、氮氣等氣體降溫，為傳感器、射頻器件等提供低溫測試條件，其可編程控制器及7寸觸摸屏可實時記錄溫度曲線及警告情況。生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，冷水機為半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、射流式高低溫沖擊測試機等提供穩(wěn)定冷源，可根據(jù)產(chǎn)線規(guī)模靈活選擇，保障電子元件生產(chǎn)過程的溫度一致性。

　　3、其他工業(yè)領(lǐng)域

　　在化工與制藥行業(yè)，設(shè)備可用于反應(yīng)釜溫度控制，通過一拖多制冷加熱控溫系統(tǒng)，一臺主機可控制多臺反應(yīng)裝置，實現(xiàn)不同工藝階段的溫度準確調(diào)節(jié)。

面板冷水機憑借其技術(shù)原理與廣泛的工業(yè)適配性，已成為半導(dǎo)體、電子、新能源等行業(yè)的關(guān)鍵裝備。通過技術(shù)迭代與場景拓展，其在提升工業(yè)生產(chǎn)精度、保障產(chǎn)品性能及推動行業(yè)技術(shù)進步方面將發(fā)揮更為重要的作用。

精密恒溫恒濕機組

冠亞恒溫LNEYA精密恒溫恒濕機組，超精密空調(diào)是?種能精準控制環(huán)境溫、濕度的空?調(diào)節(jié)設(shè)備，提供兩款設(shè)備型號，常規(guī)水冷款和迷你型風冷款。機組采??品質(zhì)潔凈型?機、潔凈型箱體、?藝，避免?次環(huán)境污染

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LQ系列氣體冷卻裝置

適用范圍 應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來的?體即可達到?標低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 所有設(shè)備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出…

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AI系列循環(huán)風系統(tǒng)

適用范圍 運?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源；獨?的制冷循環(huán)?機組；可連續(xù)?時間?作，?動除霜，除霜過程不影響庫溫； 模塊化設(shè)計，備?機替換容易（只要?臺備?機組即可）；解決頻繁開關(guān)?，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑?套?低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設(shè)…

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AES系列熱流儀

適用范圍 射流式?低溫沖擊測試機給芯?、模塊、集成電路板、電?元器件等提供準確且快速的環(huán)境溫度。是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設(shè)備。 產(chǎn)品特點 Product Features ? 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案 半導(dǎo)體封測…

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AET系列氣體快速溫變測試機

適用范圍 壓縮空?進??體快速溫變測試機，內(nèi)置有?燥器，預(yù)先把?體?燥到露點溫度-70度以下，進?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體，對?標對象進?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據(jù)遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫，?動調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。 產(chǎn)品特點 Product Features …

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　　一、什么是面板系列Panel Chiller？

　　半導(dǎo)體行業(yè)用的面板系列Panel Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜工藝等，支持大流量高負載，確保嚴苛工況下持續(xù)穩(wěn)定運行；支持冷卻水動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。

　　半導(dǎo)體行業(yè)用的面板系列Panel Chiller采用變頻智能控制，減少無效能耗；全動補液與?質(zhì)管理，缺液時自動補液；符合三通道工藝設(shè)計要求，確保信號/流體的獨?傳輸與準確控制。

　　二、面板系列Panel Chiller應(yīng)用工藝

　　面板系列Panel Chiller（工業(yè)冷水機）：一種通過制冷循環(huán)系統(tǒng)提供低溫冷卻水的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于工業(yè)溫控。

　　半導(dǎo)體面板：可能指兩類場景：

　　半導(dǎo)體制造：如晶圓加工中的光刻、蝕刻等設(shè)備冷卻。

　　顯示面板制造：如LCD/OLED生產(chǎn)中的蒸鍍、曝光等環(huán)節(jié)溫控。

　　三、面板系列Panel Chiller應(yīng)用場景

　　半導(dǎo)體制造中的Chiller

　　作用：冷卻光刻機、離子注入機、蝕刻機等，維持設(shè)備恒溫（±0.1℃精度）。

　　需求：超純水冷卻、防腐蝕材料（如不銹鋼）、抗振動設(shè)計。

　　顯示面板（面板行業(yè)）中的Chiller

　　作用：控制蒸鍍機、激光切割、OLED蒸鍍等設(shè)備的溫度，避免熱變形。

　　特點：高能效比、快速降溫能力，應(yīng)對大面積面板均勻冷卻需求。

　　四、面板系列Panel Chiller技術(shù)特點

　　高精度溫控：采用PID算法或變頻技術(shù)，控溫范圍:+15~+30℃℃，控溫精度±0.1°C。

　　滿足需求：支持大流量大負載需求，控溫穩(wěn)定性高

　　支持多通道：支持相關(guān)工藝三通道需求，升降溫速率快

　　穩(wěn)定性：兩級閉環(huán)節(jié)能控制，具備自動補液功能

　　五、面板系列Panel Chiller常見類型

　　風冷式Chiller：適合水資源有限的區(qū)域，散熱依賴風扇。

　　水冷式Chiller：效率更高，需搭配冷卻塔使用。

　　超低溫Chiller：用于特殊工藝（如某些激光設(shè)備），可達-40℃以下。

　　六、面板系列Panel Chiller的行業(yè)重要性

　　半導(dǎo)體：溫度波動可能導(dǎo)致晶圓缺陷，影響芯片良率。

　　顯示面板：溫度不均會導(dǎo)致色彩偏差、面板壽命縮短。

　　隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體面板Chiller的性能將不斷提升，控溫精度和冷卻效率將進一步提高。同時，隨著新能源、新材料等領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體Chiller的應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷拓展。

雙通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。

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單通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。

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