功率半導(dǎo)體模塊的工作特性決定了其對溫度變化要求較高。在大功率輸出狀態(tài)下，模塊內(nèi)部的半導(dǎo)體芯片會因電流通過而產(chǎn)生焦耳熱，若熱量積累，芯片結(jié)溫可能超過允許范圍，導(dǎo)致開關(guān)速度下降、導(dǎo)通電阻變化，甚至出現(xiàn)熱擊穿等損壞。因此，在模塊的研發(fā)、生產(chǎn)及測試環(huán)節(jié)，需要通過溫控系統(tǒng)實現(xiàn)熱量的快速轉(zhuǎn)移和溫度的準確控制，以模擬實際應(yīng)用中的熱環(huán)境，驗證模塊在不同溫度條件下的運行狀態(tài)。
散熱是功率半導(dǎo)體模塊溫控測試系統(tǒng)的核心功能之一，其實現(xiàn)依賴于多方面的技術(shù)設(shè)計。從散熱介質(zhì)的選擇來看，系統(tǒng)通常會根據(jù)測試需求采用不同類型的傳熱介質(zhì)，如硅油、乙二醇水溶液等，這些介質(zhì)需具備良好的熱穩(wěn)定性和流動性，以確保熱量在模塊與散熱部件之間傳遞。同時，系統(tǒng)的循環(huán)結(jié)構(gòu)設(shè)計也對散熱效率有影響，全密閉的循環(huán)回路可減少介質(zhì)揮發(fā)和外界污染物的侵入，而磁力驅(qū)動泵的應(yīng)用則能降低泄漏風險，保證介質(zhì)在回路中的穩(wěn)定流動，提升散熱的持續(xù)性。
在散熱方式上，溫控測試系統(tǒng)會根據(jù)模塊的功率密度和散熱需求，采用液冷、直冷或氣冷等不同方案。液冷系統(tǒng)通過板式或微通道換熱器，利用冷卻水流帶走熱量，適用于中高功率模塊的散熱；直冷系統(tǒng)則將制冷劑直接引入與模塊接觸的換熱器，通過制冷劑的蒸發(fā)吸熱實現(xiàn)快速降溫，尤其適合高熱流密度場景；氣冷系統(tǒng)則通過強制循環(huán)的冷空氣與模塊表面進行熱交換，結(jié)構(gòu)相對簡單，適用于中小功率模塊的測試。這些散熱方式的合理選擇，可確保模塊在測試過程中始終處于設(shè)定的溫度范圍內(nèi)，為性能評估提供穩(wěn)定的熱環(huán)境。
確保大功率器件穩(wěn)定運行，除了散熱，還離不開準確的溫度控制能力。功率半導(dǎo)體模塊溫控測試系統(tǒng)通過集成多種傳感器，實時監(jiān)測模塊溫度、散熱介質(zhì)溫度、流量、壓力等關(guān)鍵參數(shù)，并將這些信息反饋至控制系統(tǒng)。控制系統(tǒng)采用成熟的算法，如 PID 控制、前饋控制等，根據(jù)設(shè)定溫度與實際監(jiān)測溫度的偏差，動態(tài)調(diào)節(jié)加熱或制冷裝置的輸出，使模塊溫度保持在目標范圍內(nèi)。這種閉環(huán)控制機制可應(yīng)對模塊功率波動帶來的熱沖擊，避免溫度驟升驟降對測試結(jié)果的干擾，同時也能模擬實際應(yīng)用中可能出現(xiàn)的溫度變化曲線，如快速溫變、循環(huán)溫變等，驗證模塊的溫度適應(yīng)性。
在實際應(yīng)用中，功率半導(dǎo)體模塊溫控測試系統(tǒng)的性能直接影響測試結(jié)果的準確性和可靠性。在模塊的老化測試中，系統(tǒng)需在長時間內(nèi)維持穩(wěn)定的溫度環(huán)境，以觀察模塊性能隨時間的退化趨勢。
功率半導(dǎo)體模塊溫控測試系統(tǒng)通過成熟的散熱機制和準確的溫度控制，為大功率器件的性能測試和可靠性評估提供了關(guān)鍵支持。其散熱的能力確保模塊在高功率運行時產(chǎn)生的熱量及時散出，避免過熱損壞；準確的溫控能力則為模塊創(chuàng)造了穩(wěn)定、可控的熱環(huán)境，使測試結(jié)果更接近實際應(yīng)用場景。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
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ZLTZ直冷控溫機組Chiller
ZLTZ直冷控溫機組Chiller適合應(yīng)?于微通道反應(yīng)器、板式換熱器、冷板、熱沉板、管式反應(yīng)器等換熱?積?、制冷量?、溫差?的控溫需求場所；設(shè)備可?動回收導(dǎo)熱介質(zhì)；
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單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
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三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
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ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機
適用范圍 將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。 也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過捕集器表?冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的?體。 …
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真空控溫卡盤Chuck
冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；
詳細信息面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
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帕爾貼Chiller
冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；
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FLTZH雙通道高溫Chiller
雙通道高溫Chiller?來滿?半導(dǎo)體?溫測試需求。介質(zhì)溫度最?可達250℃；以特殊的?藝?式，保證系統(tǒng)?溫?況下的控溫精度。
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ETCU換熱控溫單元
ETCU換熱控溫單元冷卻?溫度范圍：+5℃?+90℃，控溫精度±0.05℃；系統(tǒng)?壓縮機，通過換熱降溫；?持?標定制，?持PC遠程控制；采?西??/霍尼?爾調(diào)節(jié)閥控制冷卻?流量；最?循環(huán)量時，控溫溫度與冷卻?溫度溫差15°C。
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