一、材料老化測試對溫度控制的核心需求
材料老化過程受溫度有所影響，自然環(huán)境中的高溫暴曬、低溫冷凍及溫度交替等場景，均可能導致材料物理性能、化學結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。實驗室模擬老化測試需準確復(fù)現(xiàn)此類溫度條件，以獲取具有參考價值的測試數(shù)據(jù)。從測試需求來看，一方面需實現(xiàn)寬范圍溫度覆蓋，既能模擬苛刻高溫環(huán)境，也能復(fù)現(xiàn)低溫冷凍場景，同時滿足不同材料對溫度梯度的特定要求。另一方面，溫度控制精度直接影響測試結(jié)果的可靠性，微小的溫度波動可能導致材料老化速率判斷偏差，因此需確保長時間運行中的溫度穩(wěn)定性。此外，部分材料老化測試需頻繁切換溫度工況，設(shè)備需具備快速升降溫能力，以縮短測試周期，提升效率。
二、高低溫實驗室冷熱模溫機應(yīng)用方案設(shè)計
根據(jù)材料類型與測試標準選擇合適的冷熱模溫機。對于塑料、橡膠等高分子材料，需關(guān)注設(shè)備的溫度均勻性，避免局部溫差導致材料老化不均；對于金屬、電子元器件等，需考慮設(shè)備與測試工裝的兼容性，確保溫度傳導效率。同時，依據(jù)測試樣品的體積與數(shù)量，確定設(shè)備的加熱功率與制冷能力，保證設(shè)備輸出與測試負載相匹配。
采用串級控制與滯后補償相結(jié)合的控制邏輯，以材料表面或內(nèi)部溫度為核心控制目標，通過模溫機出口溫度的實時調(diào)節(jié)實現(xiàn)準確控溫。配備多點溫度傳感器，同步采集模溫機進出口溫度、測試腔體內(nèi)溫度及材料表面溫度，形成閉環(huán)控制回路。同時，借助程序編輯功能預(yù)設(shè)溫度變化曲線，自動執(zhí)行升溫、恒溫、降溫等多階段測試流程，模擬自然環(huán)境中的溫度交替老化場景。
為減少外界環(huán)境對測試結(jié)果的干擾，需對測試腔體進行保溫處理。根據(jù)測試需求配置循環(huán)系統(tǒng)，通過磁力驅(qū)動泵實現(xiàn)導熱介質(zhì)的穩(wěn)定循環(huán)，確保溫度均勻傳遞至測試樣品。對于需模擬濕度、光照等復(fù)合老化條件的場景，可將冷熱模溫機與濕度控制裝置、光源模擬設(shè)備聯(lián)動，搭建綜合環(huán)境老化測試平臺。
三、高低溫實驗室冷熱模溫機方案實施關(guān)鍵要點
根據(jù)測試溫度范圍選擇適配的導熱介質(zhì)，確保其在高低溫工況下均具有穩(wěn)定的物理化學性能，不發(fā)生凝固、揮發(fā)或降解。使用前對導熱介質(zhì)進行過濾處理，去除雜質(zhì)以避免堵塞管路；定期檢查介質(zhì)狀態(tài)，及時補充或更換，保證系統(tǒng)傳熱效率。正式測試前對設(shè)備進行調(diào)試，驗證溫度控制精度、升降溫速率及程序運行穩(wěn)定性。采用標準溫度計對各溫度采集點進行校準，確保數(shù)據(jù)準確性。通過空載運行測試設(shè)備的升溫、降溫響應(yīng)速度，根據(jù)實際情況調(diào)整控制參數(shù)，優(yōu)化運行性能。測試過程中實時監(jiān)控設(shè)備運行狀態(tài)，包括溫度曲線、壓力、流量等關(guān)鍵參數(shù)，通過觸摸屏或遠程控制端實時查看數(shù)據(jù)。開啟數(shù)據(jù)記錄功能，自動存儲溫度變化、設(shè)備運行狀態(tài)等信息，生成可導出的測試報告，為后續(xù)數(shù)據(jù)分析提供完整依據(jù)。
高低溫實驗室冷熱模溫機通過準確的溫度控制、靈活的方案設(shè)計及完善的保障措施，能夠滿足材料老化測試的多樣化需求。在實際應(yīng)用中，需結(jié)合具體材料特性與測試標準優(yōu)化方案細節(jié)，充分發(fā)揮設(shè)備性能，為材料老化性能評估提供可靠的實驗支撐。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
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SUNDI定頻系列高低溫一體機
冠亞恒溫高低溫一體機控溫精度高、溫度控制智能，溫度控制范圍寬，從-150℃ ~ +350℃一應(yīng)俱全，適合多數(shù)企業(yè)恒溫控制需求?？販鼐瓤蛇_±0.3℃，制冷功率從0.5kW到1200kW均可提供相應(yīng)產(chǎn)品。
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SUNDIZ變頻制冷加熱控溫系統(tǒng)
制冷加熱控溫系統(tǒng)較SUNDI產(chǎn)品制冷系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)采?變頻控制，相對與?款產(chǎn)品節(jié)能20%以上、噪?降低5分?以上、啟動電流?。
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制冷加熱循環(huán)器HR/HRT
適用范圍 溫度范圍：-45℃~250℃，控溫精度可達±0.5℃，同時具備加熱制冷功能。 7?彩?TFT觸摸屏圖形顯?，可以同時顯?溫度設(shè)定值和實際值，以及超溫報警值； 密閉循環(huán)，充液簡單；保證?溫情況下迅速降溫；可實現(xiàn)250℃到-45℃連續(xù)控溫； 循環(huán)管路全密閉處理，?油霧和吸?情況，保證了實驗的安全和導熱液的壽命； 制冷單元艾默??輪壓縮機，性能穩(wěn)定，質(zhì)量可靠； …
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Chiller冷熱雙路控溫機組
適用范圍 ?于120℃?溫供熱?燥，另?側(cè)25℃冷卻捕集?途，輕松搭建由（夾套罐體+冷凝器+負壓系統(tǒng)）構(gòu)建廢液回收系統(tǒng)?于廢液回收升華控溫，另?側(cè)25℃冷凝捕集整體能效優(yōu)于4.5。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 半導體FAB工藝過程控溫解決方…
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Chiller化學介質(zhì)控溫機組
Chiller化學介質(zhì)控溫機組可直接通?化學介質(zhì)并且精準控制溫度，作為化學反應(yīng)前介質(zhì)的預(yù)熱、預(yù)冷控溫；化學介質(zhì)氫氟酸、硫酸、氨?、硝酸、臭氧?、鹽酸、氫氧化鈉等，需要確認濃度、溫度是否滿?。
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單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
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三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導熱介質(zhì)流量等。
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面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
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帕爾貼Chiller
冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；
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