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接觸式高低溫測試機

Chiller直冷控溫機組

適用范圍

設(shè)備應(yīng)?溫度范圍-75~+200℃，?持從低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達到75℃/min，能夠準確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以內(nèi)。
應(yīng)?于芯?研發(fā)：在芯?設(shè)計階段，驗證其在不同溫度下的性能表現(xiàn)；
質(zhì)量控制：在芯??產(chǎn)過程中，進?可靠性測試，確保產(chǎn)品符合標準；
失效分析：通過?低溫測試，分析芯?在極端溫度下的實效模式。

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品參數(shù)

Product Parameter

設(shè)備型號 KSD-705 KSD-705PULS KSD-710
溫度范圍 -70℃~+200℃ -75℃~200℃ -75℃~200℃
溫度精度 ±0.2℃
升降溫速率 最高達75℃/min
制冷能力 0℃ 800W 1000W 2000W
?-40℃ 500W 800W 1500W
?-55℃ 300W 450W 900W
測試壓頭規(guī)格 75*75mm 75*75mm 120*120mm
溫度監(jiān)測類型 T型/K型/PT100
控溫點位置 Plunger 表面溫度
操控?板 7寸觸摸屏
控制器 PLC可編程控制器，標配支持ModbuSRTU協(xié)議，RS485接口，可選擇其他通信協(xié)議
電源 200v~230v? 50hz/60hz
設(shè)備外形尺?mm 465*600*365 500*600*400 550*750*550
測試件受?調(diào)節(jié) 配置 Z軸氣動執(zhí)行器 配置 Z軸氣動執(zhí)行器 測試架外置氣缸
CDA要求 配置 LNEYA Dryer 氣體干燥器系列
通訊 Madbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet

行業(yè)應(yīng)用

APPLICATION

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。

]]> http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/ksd.html/feed 0 ZLTZ直冷控溫機組Chiller http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/zltz.html http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/zltz.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:16:30 +0000 http://kaile11.cn/?p=9308
ZLTZ直冷控溫機組Chiller

Chiller直冷控溫機組

適用范圍

ZLTZ直冷控溫機組Chiller適用于半導體、數(shù)據(jù)中心、新能源等需要緊湊、可靠、效率高且高精度散熱的行業(yè)，尤其是在功率密度高、空間受限且對溫度敏感的領(lǐng)域有顯著優(yōu)勢。
新型直冷機無二次換熱，相比于傳統(tǒng)液冷設(shè)備，減少二次換熱帶來的傳熱損失，提升能效30%以上。新型直冷機能夠提供純液態(tài)的換熱介質(zhì)，相比于傳統(tǒng)直冷機氣液兩相混合的換熱介質(zhì)，新型直冷機充分利用制冷劑的潛熱換熱，換熱密度大幅提高，所需的換熱面積減少，能夠滿足半導體等行業(yè)高功率密度的需求。

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品特點

Product Features

產(chǎn)品參數(shù)

Product Parameter

新型直冷機具備多路供液的能力，可精確控制每個支路的制冷量，滿足各支路的控溫需求。新型直冷機采用PT100高精度溫度傳感器和PID智能控制系統(tǒng),溫度誤差范圍極小,控溫精確可靠。

ZLTZ -10℃~+25℃

型號 ZLTZ-3
ZLTZ-3W		 ZLTZ-6
ZLTZ-6W		 ZLTZ-10
ZLTZ-10W		 ZLTZ-15W
溫度范圍 ?-10℃ ~25℃
制冷量 0℃ 8.1kW 16.25kW 28.5kW 40.2kW
-10℃ 5.48kW 11kW 19.35kW 26.6kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ28 φ28
回口 φ20 φ20 φ35 φ35
水冷 25℃ 2m3/h 4m3/h 6.2m3/h 10m3/h
冷卻水接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1 1/4

ZLTZ -40℃~+20℃

型號 ZLTZ4-3
ZLTZ4-3W		 ZLTZ4-6
ZLTZ4-6W		 ZLTZ4-10
ZLTZ4-10W		 ZLTZ4-15W
溫度范圍 ?-40℃ ~20℃
制冷量 -10℃ 5.2kW 11.15kW 18.4kW 26.3kW
-20℃ 3.47kW 7.41kW 12.3kW 18.35kW
-30℃ 2.24kW 4.81kW 7.92kW 11.8kW
-40℃ 1.36kW 2.95kW 4.7kW 5.83kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ16 φ22
回口 φ22 φ22 φ35 φ35
水冷 25℃ 2m3/h 4.2m3/h 5.3m3/h 6.2m3/h
冷卻水接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1

ZLTZ -80℃~-30℃

型號 ZLTZ8-3
ZLTZ8-3W		 ZLTZ8-6
ZLTZ8-6W		 ZLTZ8-10
ZLTZ8-10W		 ZLTZ8-15W
溫度范圍 ?-80℃~ -30℃
制冷量 -30℃
-40℃ 6.9kW 14.8kW 24.4kW 36.7kW
-60℃ 3.3kW 7.1kW 12kW 17.4kW
-75℃ 1.65kW 3.55kW 6kW 8.7kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ16 φ22
回口 φ22 φ22 φ35 φ35
水冷 25℃ 2.7m3/h 5.3m3/h 6.68m3/h 9.3m3/h
冷卻水接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1 1/4

所有設(shè)備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出?溫度：25℃。

行業(yè)應(yīng)用

APPLICATION

半導體FAB工藝過程控溫解決方案

半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確，從而提高芯片的性能和良率。

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

微通道|管式反應(yīng)器控溫解決方案

針對微通道反應(yīng)器持液量少、換熱能?強、循環(huán)系統(tǒng) 壓降?特點專?設(shè)計開發(fā)。

優(yōu)化溫度采樣及響應(yīng)速度，專?設(shè)計控制算法，能快速響應(yīng)到控溫穩(wěn)定；

增強循環(huán)泵能?設(shè)計，滿?反應(yīng)器?壓降需求；

持續(xù)?溫降溫技術(shù)，滿?在?溫放熱反應(yīng)時，需要冷熱恒溫控制時穩(wěn)定運?。

航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。

氫能源產(chǎn)業(yè)控溫解決方案

在氫氣制取環(huán)節(jié)，無論是通過電解水、天然氣重整還是其他方式制取氫氣，都需要對反應(yīng)溫度進行精確控制，以確保反應(yīng)的高效進行和產(chǎn)品的純度。在氫氣的儲存和運輸過程中，由于氫氣具有易燃易爆的特性，對儲存設(shè)備和運輸管道的溫度要求極高，以防止因溫度異常而引發(fā)的安全事故。此外，在氫燃料電池汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域，也需要對電池溫度進行精準控制，以提高電池的性能和使用壽命。

]]> http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/zltz.html/feed 0 ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機 http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/zlj-2.html http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/zlj-2.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:09:34 +0000 http://kaile11.cn/?p=9289
ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機

Chiller直冷控溫機組

適用范圍

將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。

也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過捕集器表?冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的?體。

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品參數(shù)

Product Parameter

 

型號 ZLJ-41 ZLJ-43 ZLJ-46
ZLJ-41W ZLJ-43W ZLJ-46W
溫度范圍 ?-40℃～-15℃
控溫精度 ±1℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)）
制冷AT-35℃ 0.5kw 1.6kw 3.2kw
制冷劑 R404A 可選配R507C R448
高溫降溫 具備高溫150度直接降溫技術(shù)，滿足目標在高溫運行時迅速進行降溫能力
尺寸mm 320*400*600 800*700*600 450*700*1350
斷路器 6A 6A 16A

 

型號 ZLJ-81 ZLJ-83 ZLJ-86
ZLJ-81W ZLJ-83W ZLJ-86W
溫度范圍 ?-80℃～-50℃
控溫精度 ±1℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)）
制冷AT-70℃ 0.4kw 1.3kw 2.5kw
制冷劑 R404A/R508B
高溫降溫 具備高溫150度直接降溫技術(shù)，滿足目標在高溫運行時迅速進行降溫能力
尺寸mm 320*630*650 950*1000*800 550*1000*1750
斷路器 10A 16A 25A

 

型號 SLJ-3W SLJ-4W SLJ-6W SLJ-11W
溫度范圍 -150℃～-110℃
制冷AT-120℃ 3KW 4KW 6KW 11KW
制冷AT-135℃ 2.5KW 3.3KW 5KW 9KW
制冷劑 LNEYA -150混合制冷劑
尺寸mm 750*750*1750 750*750*1750 950*1000*2050 1300*2000*3500
斷路器 40A 55A 65A 100A

 

 

行業(yè)應(yīng)用

APPLICATION

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。

]]> http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/zlj-2.html/feed 0 真空控溫卡盤Chuck http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/chuck.html http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/chuck.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:08:39 +0000 http://kaile11.cn/?p=9287
真空控溫卡盤Chuck

Chiller直冷控溫機組

適用范圍

冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，準確FID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品參數(shù)

Product Parameter

溫度范圍 -70℃~200℃（可以定制各種溫度范圍）
溫度均勻性 土0.5℃
加熱速率 -55℃至+25℃：12 分鐘
-40℃至+25℃：10 分鐘
+25℃至+150℃：20 分鐘
+25℃至+200℃：28 分鐘
+25℃至+300℃：40 分鐘
冷卻速率 +150℃至+25℃：25 分鐘
+200℃至+25℃：30 分鐘
+300℃至+25℃：40 分鐘
+25℃至0℃：15 分鐘
+25℃至-40℃：35 分鐘
+25℃至-55℃：65 分鐘
冷卻方式 直冷系統(tǒng)/液冷系統(tǒng)/氣冷系統(tǒng)
控溫方式 內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FII調(diào)節(jié)控溫
晶圓載板 鍍鎳(金/非導電)，與卡盤柔性連接，方便更換，載板平面度3μm≤10μm
晶圓吸附類型 真空吸附
卡盤尺寸 φ330*58mm
電源220V 50HZ 200~230V AC50/60HZ 16A max
通訊方式 ModbusRTU協(xié)議,RS485接口，選配CAN通信總線、以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議

行業(yè)應(yīng)用

APPLICATION

半導體FAB工藝過程控溫解決方案

半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確，從而提高芯片的性能和良率。

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

]]> http://kaile11.cn/product/chiller-zlkw/chuck.html/feed 0