Chiller高精度冷熱循環(huán)器
適用范圍
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對(duì)反應(yīng)腔室溫度的精準(zhǔn)控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
每個(gè)通道具備單獨(dú)的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等，采用獨(dú)立的兩套系統(tǒng)，根據(jù)所需的溫度范圍選擇采用蒸汽壓縮制冷，或者采用ETCU無壓縮機(jī)換熱系統(tǒng)，系統(tǒng)可通用膨脹罐、冷凝器、冷卻水系統(tǒng)等，可以有效減少設(shè)備尺寸，減少操作步驟。
加載情況下控溫精度可達(dá)士0.1℃，可在-45℃~+90℃之間任意切換，具有良好的溫度跟隨性。
品頁特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型號(hào) | FLTZ-203W-2T | |
| 管道 | 通道1 | 通道2 |
| 溫度范圍 | -20℃～+90℃ | -20℃～+90℃ |
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | |
| 制冷量 | 4kW@-10℃ | 4kW@-10℃ |
| 加熱能力 | 2kW | 2kW |
| 流量/壓力 MAX | 20L/min 0.5MPa | 20L/min 0.5MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35℃ | 10～35℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 20L/min | 20L/min |
| 斷路器 | 30A | |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | |
| 重量 | 400kg | |
| 外形尺寸 cm | 50*90*160 | |
| 型號(hào) | FLTZ-406W/ETCU-015W | |
| 管道 | 通道1 | 通道2 |
| 溫度范圍 | -45℃～+40℃ | +10℃～+80℃ |
| 溫度穩(wěn)定度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | |
| 冷卻能力 | 11kW@-20℃ 5kW@-40℃ |
13kW@+10℃ |
| 加熱能力 | 2kW | 6kW |
| 流量/壓力 MAX | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35℃ | 10～35℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 40L/min | 20L/min |
| 斷路器 | 80A | |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | |
| 重量 | 550kg | |
| 外形尺寸 cm | 60*100*185 | |
| 型號(hào) | FLTZ-203W/2T雙系統(tǒng) | FLTZ-305W/2T? 雙系統(tǒng) | FLTZ-406W/2T? 雙系統(tǒng) | |||
| 溫度范圍 | -20℃~90℃ | ?-30℃~90℃ | -45℃~90℃ | |||
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | |||||
| 流量/壓力 MAX | 15~45L/min 6bar | |||||
| 制熱 | 2.5kW | 2.5kW | 2.5kW | 2.5kW | 3.5kW | 3.5kW |
| 制冷量 | 3kW at-15℃ | 3kW at-15℃ | 5kW at-15℃ | 5kW at-15℃ | 2.5kW at -35℃ | 2.5kW at -35℃ |
| 內(nèi)循環(huán)液容積 | 5L | 5L | 8L | 8L | 8L | 8L |
| 膨脹罐容積 | 15L | 25L | 25L | |||
| 導(dǎo)熱介質(zhì) | 氟化液、防凍液、導(dǎo)熱硅油等 | |||||
| 制冷劑 | R404A/ R448 | |||||
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | |||||
| 冷卻水接口 | Rc3/4 | |||||
| 冷卻水 | 50L/min at20℃ | 60L/min at20℃ | 50L/min at20℃ | |||
| 電源 | 三相220V? /? 三相400V? /三相460V | |||||
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | |||||
| 型號(hào) | FLTZH-5W/2T | ||
| 介質(zhì)溫度范圍 | 40℃～+250℃ | ||
| 控制系統(tǒng) | PLC控制器 | ||
| 溫控點(diǎn)控制模式 | 本體出液口溫控控制模式 本體回液口溫度控制模式 CHUCK入口溫度控制模式（通信） CHUCK回口溫度控制模式（通信） CHUCK本體溫度控制模式（通信） |
||
| 溫差控制 | 可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差 | ||
| 通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS485接口，以太網(wǎng)接口 | ||
| 外接入溫度反饋 | 通過通信 | ||
| 介質(zhì)出口溫控精度 | ±0.1℃ | ||
| CHUCK溫控精度 | ±0.5℃ | ||
| 加熱功率 | 5.5kW | 5.5kW | |
| 冷卻能力 kW? AT | 250 ℃ | 5.5kW | 5.5kW |
| 150 ℃ | 5kW | 5kW | |
| 100 ℃ | 4kW | 4kW | |
| 50 ℃ | 2kW | 2kW | |
| 流量/壓力 | 8L/min 4bar | 8L/min 4bar | |
| 操作面板 | 7寸觸摸屏 | ||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù) | ||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | ||
| 接口尺寸 | Rc1/2 | Rc1/2 | |
| 冷卻水接口 | Rc1/2 | ||
| 冷卻水流量 | 10L/min max? at 25℃ | ||
| 導(dǎo)熱介質(zhì) | 氟化液 | ||
| 外形尺寸 cm | 45*85*145（可定制化） | ||
| 重量kg | 約40KG | ||
| 電源 | 220V 三相四線制 32A | ||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑RAL7035 | ||
額定測(cè)試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進(jìn)?溫度：20℃；出?溫度：25℃。
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
體.jpg)
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
體封測(cè).jpg)
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
Chiller高精度冷熱循環(huán)器
適用范圍
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
Chillers的排吸氣溫度（壓力）、冷凝溫度、冷卻水溫度（壓力）、進(jìn)出液體（氣體）溫度（壓力）、用電功率、各部件電流、電壓、水箱液位等重要信息均通過傳感器接入控制系統(tǒng)進(jìn)行全面管理監(jiān)控記錄。
加載情況下控溫精度高，可在-100℃~+90℃之間任意切換，具有良好的溫度跟隨性；先進(jìn)的低溫制冷技術(shù)，支持-100℃~ -80℃超低溫控溫。
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
FLTZ? 5℃～90℃
| 型號(hào) | FLTZ-002 FLTZ-002W |
FLTZ-003 FLTZ-003W |
FLTZ-004 FLTZ-004W |
FLTZ-006 FLTZ-006W |
FLTZ-008 FLTZ-008W |
FLTZ-010 FLTZ-010W |
FLTZ-015 FLTZ-015W |
| 溫度范圍 | 5℃～90℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | ||||||
| 制冷量at10℃ | 6kW | 8kW | 10kW | 15kW | 20kW | 25kW | 40kW |
| 內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、純凈水等（純凈水溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進(jìn)出接口 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 |
| 冷卻水口 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 | Rc1 | Rc1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | ||||||
| 外形尺寸 cm | 95*38*106 | 95*38*106 | 950*380*106 | 98*43*140 | 98*43*140 | 108*60*150 | 108*60*150 |
FLTZ? -25℃～+90℃
| 型號(hào) | FLTZ-202 FLTZ-202W |
FLTZ-203 FLTZ-203W |
FLTZ-204 FLTZ-204W |
FLTZ-206 FLTZ-206W |
FLTZ-208 FLTZ-208W |
FLTZ-210 FLTZ-210W |
FLTZ-215 FLTZ-215W |
| 溫度范圍 | ?-25℃～90℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | ||||||
| 流量 MAX | 10～25L/min | 15～45L/min | 25～75L/min | ||||
| 制冷量at-15℃ | 2kW | 3kW | 3.8kW | 6kW | 7.6kW | 10kW | 15kW |
| 內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R404A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 | ||||||
| 進(jìn)出接口 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 |
| 冷卻水接口 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 | Rc1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.2m3/H | 1.6m3/H | 2.6m3/H | 3.6m3/H | 5.5m3/H | 7m3/H | 10.2m3/H |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | ||||||
| 外形尺寸 cm | 95*38*106 | 95*38*106 | 95*38*106 | 98*43*140 | 98*43*140 | 108*60*150 | 108*60*150 |
FLTZ? -45℃～+90℃
| 型號(hào) | FLTZ-402 FLTZ-402W |
FLTZ-403 FLTZ-403W |
FLTZ-404 FLTZ-404W |
FLTZ-406 FLTZ-406W |
FLTZ-408 FLTZ-408W |
FLTZ-410 FLTZ-410W |
FLTZ-415 FLTZ-415W |
| 溫度范圍 | ?-45℃～90℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | ||||||
| 流量/壓力 MAX | 10～25L/min? 5bar max | 15～45L/min 5bar max | 25～75L/min 5bar max | ||||
| 制熱 | 采用壓縮機(jī)制熱，防止冷凝器結(jié)霜技術(shù) | ||||||
| 制冷量at-35℃ | 1kW | 1.4kW | 1.8kW | 2.5kW | 3.3kW | 5kW | 8kW |
| 內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R404A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙醇水溶液等 | ||||||
| 進(jìn)出接口尺寸 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 |
| 冷卻水接口 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 | Rc1 | Rc1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/H | 2.4m3/H | 3.5m3/H | 5m3/H | 5.5m3/H | 6m3/H | 8m3/H |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | ||||||
| 外形尺寸 cm | 95*38*106 | 95*38*106 | 95*38*106 | 98*43*140 | 98*43*140 | 108*50*150 | 108*50*150 |
FLTZ? -80℃～+90℃
| 型號(hào) | FLTZ-803W | FLTZ-805W | FLTZ-806W | FLTZ-808W | FLTZ-810W |
| 溫度范圍 | ?-80℃～+90℃ | ||||
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | ||||
| 流量/壓力 MAX | 7～25L/min? 5bar | 12～45L/min 6bar | |||
| 制冷量at-70℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | 2kW | 3kW |
| 加熱功率 | 2kW | 2kW | 2kW | 3.5kW | 3.5kW |
| 內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L |
| 導(dǎo)熱介質(zhì) | 氟化液 | ||||
| 進(jìn)出接口 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 冷卻水接口 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 |
| 冷卻水a(chǎn)t20℃ | 1.8m3/h | 2.5m3/h | 3m3/h | 5m3/h | 6m3/h |
| 斷路器 | 25A | 25A | 32A | 40A | 50A |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | ||||
FLTZ? -100℃～+90℃
| 型號(hào) | FLTZ-1002W | FLTZ-1004W |
| 溫度范圍 | ?-100℃～+90℃ | |
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | |
| 流量 MAX | 7～25L/min | 12～45L/min |
| 制冷量at-90℃ | 1.5kW | 3kW |
| 加熱功率 | 3.5kW | 5.5kW |
| 內(nèi)循環(huán)液容積 | 5L | 8L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 15L |
| 導(dǎo)熱介質(zhì) | 氟化液 | |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 冷卻水接口 | Rc3/4 | Rc1 |
| 冷卻水a(chǎn)t20℃ | 50L/min 2bar~7bar | 100L/min 2bar~7bar |
| 斷路器 | 32A | 63A |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | |
| 型號(hào) | FLTZ-001S | FLTZ-002S FLTZ-002WS |
FLTZ-003S FLTZ-003WS |
FLTZ-004S FLTZ-004WS |
FLTZ-006S FLTZ-006WS |
?FLTZ-008WS | FLTZ-010WS |
| 溫度范圍 | 15℃～25℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.005℃? 設(shè)備出口溫度控制精度 | ||||||
| 流量 | 7L/min 3bar | 15L/min? at 4bar | 30L/min at 4bar | 75L/min? at? 4bar | |||
| 制熱 | 采用壓縮機(jī)制熱，防止冷凝器結(jié)霜技術(shù) | ||||||
| 制冷量@20℃ | 3kW | 7kW | 10.5kW | 14kW | 21kW | 28kW | ?35kW |
| 液體容積 | 8L | 15L | 20L | 30L | 50L | 60L | 80L |
| 制冷劑 | R1234fa???? （ODP=0?? GWP=4） | ||||||
| 載冷劑 | 純凈水 | ||||||
| 控制器 | PLC，模糊PID控制算法，具備串級(jí)控制算法 | ||||||
| 溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 pt100 | ||||||
| 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串級(jí)控制） | |||||||
| 通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | ||||||
| RS485接口 modbus RTU協(xié)議 | |||||||
| 設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)進(jìn)口溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、壓縮機(jī)排吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有） | ||||||
| 系統(tǒng)壓力 | 制冷系統(tǒng)壓力采集高低壓壓力傳感器 | ||||||
| 循環(huán)系統(tǒng)壓力采集進(jìn)出口位置采用壓力傳感器 | |||||||
| 循環(huán)泵 | 磁力無機(jī)械密封循環(huán)泵 | ||||||
| 蒸發(fā)器 | 板式換熱器 | ||||||
| 冷凝器 | 微通道冷凝器（風(fēng)冷） | ||||||
| 板式換熱器（水冷），特別注意：需要使用清潔廠務(wù)水 | |||||||
| 制冷節(jié)流 | 電子膨脹閥 | ||||||
| 操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | ||||||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù)；壓力保護(hù)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | ||||||
| 系統(tǒng)撿漏 | 制冷系統(tǒng)100%氦檢出廠? 循環(huán)系統(tǒng)100%氦檢出廠 | ||||||
| 進(jìn)出接口尺寸 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 |
| 冷卻水接口 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 |
| 外殼 | 冷軋板噴塑RAL7035 | ||||||
所有設(shè)備額定測(cè)試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進(jìn)?溫度：20℃；出?溫度：25℃。
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
Chiller高精度冷熱循環(huán)器
適用范圍
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，系統(tǒng)支持三個(gè)通道獨(dú)立控溫，每個(gè)通道有獨(dú)立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度，加載情況下控溫精度可達(dá)±0.1C，可在-20℃~+100℃之間任意切換，具有良好的溫度跟隨性。
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型號(hào) | FLTZ-203W/ETCU-008W | ||
| 管道 | 通道1 | 通道2 | 通道3 |
| 溫度范圍 | -10℃～+60℃ | +30℃～+80℃ | -10℃～+80℃ |
| 溫度穩(wěn)定度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | ||
| 冷卻能力 | 4kW@-10℃/21kW@+20℃ | 6 kW@+30℃ | 3kW@-10℃ |
| 加熱能力 | 4kW | 4.5+6kW | 3kW |
| 流量/壓力 MAX | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 30L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ |
| 斷路器 | 100A | ||
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度 | ||
| 重量 | 600kg | ||
| 外形尺寸 cm | 60*100*170 | ||
| 型號(hào) | FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W | ||
| 管道 | 通道1 | 通道2 | 通道3 |
| 溫度范圍 | -20℃～+50℃ | +30℃～+100℃ | +30℃～+40℃ |
| 溫度穩(wěn)定度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | ||
| 冷卻能力 | 15kW@-10℃ | 13kW@PCW+15℃ | 8kW@PCW+10℃ |
| 加熱能力 | 2kW | 6kW | Pump Heat Loss |
| 流量/壓力 MAX | 30L/min 0.85MPa | 30L/min 0.85MPa | 20L/min 0.8MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 30L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ |
| 斷路器 | 75A | ||
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | ||
| 重量 | 600kg | ||
| 外形尺寸 cm | 60*100*170 | ||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
Chiller高精度冷熱循環(huán)器
適用范圍
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負(fù)載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)?；支持冷卻?動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負(fù)荷，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)?溫。
采用變頻智能節(jié)能控制，減少?效能耗；全?動(dòng)補(bǔ)液與?質(zhì)管理，缺液時(shí)?動(dòng)補(bǔ)液；符合三通道?藝設(shè)計(jì)要求，確保信號(hào)/流體的獨(dú)?傳輸與精準(zhǔn)控制。
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
雙通道Panel Chiller
| 型號(hào) | FLTZ-203W-2T | |
| 管道 | 通道1 | 通道2 |
| 溫度范圍 | -20℃～+90℃ | -20℃～+90℃ |
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | |
| 制冷量 | 4kW@-10℃ | 4kW@-10℃ |
| 加熱能力 | 2kW | 2kW |
| 流量/壓力 MAX | 20L/min 0.5MPa | 20L/min 0.5MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35℃ | 10～35℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 20L/min | 20L/min |
| 斷路器 | 30A | |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | |
| 重量 | 400kg | |
| 外形尺寸 cm | 50*90*160 | |
三通道Panel Chiller
| 型號(hào) | FLTZ-203W/ETCU-008W | ||
| 管道 | 通道1 | 通道2 | 通道3 |
| 溫度范圍 | -10℃～+60℃ | +30℃～+80℃ | -10℃～+80℃ |
| 溫度穩(wěn)定度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | ||
| 冷卻能力 | 4kW@-10℃/21kW@+20℃ | 6 kW@+30℃ | 3kW@-10℃ |
| 加熱能力 | 4kW | 4.5+6kW | 3kW |
| 流量/壓力 MAX | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 30L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ |
| 斷路器 | 100A | ||
| ?藝過程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度 | ||
| 重量 | 600kg | ||
| 外形尺寸 cm | 60*100*170 | ||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
Chiller高精度冷熱循環(huán)器
適用范圍
冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制；
基于經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠?yàn)榈入x子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；
對(duì)于靜電卡盤(ESC)動(dòng)態(tài)的溫度控制，使得其能夠應(yīng)用于所有類型的刻蝕工藝；
快速和準(zhǔn)確的溫度控制，能夠滿足任何嚴(yán)苛的工藝要求；
低能耗，空間占地小，同時(shí)還能夠穩(wěn)定的控制溫度。
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
LNEYA 帕爾貼熱電制冷器Chiller有五款款型號(hào)可選，為晶圓蝕刻工藝提供可靠和精確的溫度控制
- 高可靠性和低使用成本；工業(yè)空間占用率小；極低的導(dǎo)熱液填充量；
- 低能耗，沒有壓縮機(jī)和制冷劑的系統(tǒng)，同時(shí)只有在有負(fù)載時(shí)輸出，大幅度降低能耗；
- 制熱、直冷時(shí)，冷熱部件沒有與導(dǎo)熱液直接接觸；動(dòng)態(tài)控溫，精準(zhǔn)控制過程溫度，快速溫度響應(yīng)；
- 溫度漂移保護(hù)功能使得刻蝕的輪廓更加穩(wěn)定；改善Wafer-Wafer的穩(wěn)定性；模塊化部件使得維修更加方便；使用全氟液體。
| 型號(hào) | TEC-1200W | TEC-2500W | TEC-4500W | |
| 溫度范圍 | -20℃~90℃ | |||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | |||
| 制冷能力 | 20℃ | 1200W | 2450W | 4500W |
| 10℃ | 900W | 1925W | 3500W | |
| 0℃ | 600W | 1400W | 2600W | |
| ?-10℃ | 350W | 875W | 1600W | |
| ?-20℃ | 80W | 350W | 700W | |
| 制熱能力 | ＞3000W | ＞6000W | ＞12000W | |
| 泵類型 | 直流磁力泵 | |||
| 壓力（bar） | ≤4 | |||
| 流量 | 15L/min at 2bar | |||
| 流體 | Galden HT135 | |||
| 冷卻水溫度 | DI＜20℃ | |||
| 冷卻水流量 | ≥12L/min | ≥20L/min | ≥32L/min | |
| CDA開啟溫度 | ＜30℃ | |||
| CDA壓力 | 0.5-0.8bar | |||
| CDA流量 | 2-3m3/h | |||
| CDA露點(diǎn)溫度 | ≤30℃ | |||
| 電源電壓 | AC208V，三相電壓 | |||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
Chiller高精度冷熱循環(huán)器
適用范圍
負(fù)壓型控溫系統(tǒng)通過負(fù)壓環(huán)境下的流體循環(huán)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫度控制，原理：通過負(fù)壓發(fā)?器驅(qū)動(dòng)導(dǎo)熱介質(zhì)（?/油）循環(huán)，避免泄漏?險(xiǎn)，適?于各種類型板卡冷卻。
核?技術(shù)與優(yōu)勢(shì)
防泄漏設(shè)計(jì)：系統(tǒng)運(yùn)?時(shí)管路處于負(fù)壓狀態(tài)，即使管道破裂也不會(huì)泄漏?溫介質(zhì)，安全性?。
?效節(jié)能：全密閉循環(huán)，閉式循環(huán)，減少熱能損耗。
精準(zhǔn)控溫：采?PID算法或PLC控制，實(shí)現(xiàn)溫度波動(dòng)≤±0.3℃，適?于精密制造場景。
多場景適配：?持純?、氟化液、??醇?溶液等不同介質(zhì)，控溫范圍從常溫到80度
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 設(shè)備型號(hào) | ZLFQ-80 | |
| 額定換熱量 | 80kW | |
| 一次側(cè) （介質(zhì)側(cè)） |
工作介質(zhì) | 純水、氟化液、乙二醇水溶液等 |
| 額定流量 | 300L/MIN | |
| 儲(chǔ)液容積 | 120L | |
| 供回液溫度 | 25/35℃ | |
| 溫控精度 | ±0.3℃ | |
| 真空泵抽氣量 | 130m3/h | |
| 負(fù)壓壓頭 | 70KPA | |
| 內(nèi)循環(huán)泵配置 | 1+1冗余 | |
| 接口尺寸 | Rc1 1/4 | |
| 二次側(cè) （冷卻側(cè)） |
冷卻介質(zhì) | PCW |
| 冷卻流量 | 4m3/h | |
| 過濾精度 | 50um | |
| 接口尺寸 | Rc1 | |
| 控制系統(tǒng) | PLC控制器，前饋調(diào)節(jié)+控滯后PID算法 | |
| 通訊協(xié)議 | RS485串口MODBUS RTU協(xié)議/以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |
| 供液泄露率 | 負(fù)壓循環(huán)無泄漏 | |
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；設(shè)備過載保護(hù)；低液位保護(hù)等 | |
| 其他功能 | 自動(dòng)泄露檢測(cè)、自動(dòng)排液、自動(dòng)補(bǔ)液等功能 | |
| 電源 | AC220V/50HZ，8A(max) | |
| 外形尺寸 cm | 130(L)*70(W)*185(H) | |
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Product Features
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型號(hào) | FLTZH-5W/2T | ||
| 介質(zhì)溫度范圍 | 40℃～+250℃ | ||
| 控制系統(tǒng) | PLC控制器 | ||
| 溫控點(diǎn)控制模式 | 本體出液口溫控控制模式 本體回液口溫度控制模式 CHUCK入口溫度控制模式（通信） CHUCK回口溫度控制模式（通信） CHUCK本體溫度控制模式（通信） |
||
| 溫差控制 | 可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差 | ||
| 通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS485接口，以太網(wǎng)接口 | ||
| 外接入溫度反饋 | 通過通信 | ||
| 介質(zhì)出口溫控精度 | ±0.1℃ | ||
| CHUCK溫控精度 | ±0.5℃ | ||
| 加熱功率 | 5.5kW | 5.5kW | |
| 冷卻能力 kW? AT | 250 ℃ | 5.5kW | 5.5kW |
| 150 ℃ | 5kW | 5kW | |
| 100 ℃ | 4kW | 4kW | |
| 50 ℃ | 2kW | 2kW | |
| 流量/壓力 | 8L/min 4bar | 8L/min 4bar | |
| 操作面板 | 7寸觸摸屏 | ||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù) | ||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | ||
| 接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | |
| 冷卻水接口 | Rc1/2 | ||
| 冷卻水流量 | 10L/min max? at 25℃ | ||
| 導(dǎo)熱介質(zhì) | 氟化液 | ||
| 外形尺寸 cm | 45*85*145（可定制化） | ||
| 重量kg | 約40KG | ||
| 電源 | 220V 三相四線制 32A | ||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑RAL7035 | ||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Product Features
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型號(hào) | ETCU-005W | ETCU-015W | ETCU-030W | ETCU-050W | ETCU-100W | ETCU-200W | ETCU-300W |
| 溫度范圍 | 冷卻水溫度 +5℃~90℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.05℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)） | ||||||
| 冷卻水溫度 | 7℃~30℃ 采用西門子/霍尼韋爾調(diào)節(jié)閥控制冷卻水流量 | ||||||
| 冷卻能力 | 5kW | 15kW | 30kW | 50kW | 100kW | 200kW | 300kW |
| 測(cè)試條件：最大循環(huán)量時(shí)，控溫溫度與冷卻水溫度溫差15℃ | |||||||
| 流量/壓力 MAX | 7~20L/min 5bar | 15~40L/min 5bar | 20~60L/min 5bar | 40~110L/min 5bar | 150~250L/min 5bar | 250~500L/min 5bar | 400~650L/min 5bar |
| 儲(chǔ)罐容積 | 5L | 10L | 20L | 30L | 60L | 120L | 240L |
| 外形尺寸 cm | 48*75*39 | 48*75*39 | 48*75*50 | 定制 | 定制 | 定制 | 定制 |
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Product Features
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 性能對(duì)比 | 常規(guī)潤滑劑 | 全氟聚醚油 |
| 氧氣 | 緩慢氧化，產(chǎn)生酸或油泥劇烈氧化，著火或爆炸 | 不反應(yīng)、不燃燒 |
| 高溫 | 速氧化，積碳或結(jié)焦加速揮發(fā)、泄露 | 無積碳、不易揮發(fā)、不流失 |
| 水或潮濕環(huán)境 | 乳化，被水淋濕 | 不溶于水 |
| 化學(xué)物質(zhì) | 被酸、堿、有機(jī)溶劑等腐蝕 | 化學(xué)品穩(wěn)定性 |
| 接觸部件 | 腐蝕密封材料潤滑劑泄露，損壞設(shè)備 | 寬廣的材料相容性，無腐蝕 |
| 基礎(chǔ)油性 | CLKDOC138 | |
| 適用溫度范圍 | ℃ | / |
| ℉ | ＜-94~150 | |
| 粘度,cSt ASTM D445 |
20℃（68℉） | 7 |
| 40℃（104℉） | 4 | |
| 100℃（212℉） | / | |
| 粘度指數(shù), ASTM D2270 | / | |
| 傾點(diǎn)ASTM D97 | ℃ | ＜-70 |
| ℉ | ＜-94 | |
| 密度g/mL | 0℃（32℉） | 1.87 |
| 100℃（212℉） | 1.67 | |
| 蒸發(fā)損失 ASTM D972 22小時(shí)質(zhì)量損失 (wt%) |
66℃（150℉） | 11 |
| 121℃（250℉） | 87 | |
| 204℃（400℉） | / |
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
Chiller高精度冷熱循環(huán)器
適用范圍
氫氟醚是由氫、氟、氧和碳原子構(gòu)成的化合物，具有醚結(jié)構(gòu)，臭氧消耗潛能值ODP為零，全球暖化潛勢(shì)系數(shù)GWP低，且大氣停留時(shí)間很短，被認(rèn)為是CFCs 理想替代品。除優(yōu)良的環(huán)境性質(zhì)外，氫氟醚還具有熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性、適度的溶解性、毒性低、無腐蝕性、不燃、不產(chǎn)生煙塵、材料兼容性好等特點(diǎn)，易于貯藏和運(yùn)輸，被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、電子、金屬、精
密器械、光學(xué)鏡片、通信及航空航天等眾多領(lǐng)域。
氫氟醚CLKDOC78作為美國環(huán)境保護(hù)部（EPA）確定的氟利昂替代物清單（SNAP）清單中的清潔劑和冷媒，且已被EPA排除在揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）之列。可用于儀器、電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等制造行業(yè)。
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 性 能 參 數(shù) | 單位 | CLKDOC78 | |
| 材料描述 | 成分 | C4F9OC2H5 | |
| Cas號(hào) | 163702-06-5 | ||
| 分子量 | g/mol | 264 | |
| 純度 | % | 99.5 | |
| 非揮發(fā)物質(zhì)含量 | ppm | <2.0 | |
| 外觀 | 無色透明 | ||
| 理化性質(zhì) | 沸點(diǎn) | ℃ | 76 |
| 傾點(diǎn) | ℃ | -138 | |
| 臨界溫度臨界壓力 | ℃ | 210 | |
| 臨界壓力 | Mpa | 2.01 | |
| 蒸汽壓 | kPa | 14.5 | |
| 蒸發(fā)潛熱 | J/g | 126 | |
| 液體密度 | g/cm3 | 1.43 | |
| 比熱容 | J/Kg-K | 1220 | |
| 熱導(dǎo)率 | W/m-K | 0.069 | |
| 溶水性 | ppmw | 92 | |
| 介電強(qiáng)度0.1″gap | kV | >25 | |
| 介電常數(shù)@1kHz | / | 7.35 | |
| 體積電阻率 | Ohm-cm | 108 | |
| 環(huán)保與安全 | 臭氧層破壞潛值ODP | 0 | |
| 溫室效應(yīng)潛值GWP | 59 | ||
| 大氣壽命 | Year | 0.77 | |
| 閃點(diǎn) | ℃ | 無 |
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。